お客様の夢を具現化し、一緒に開発から評価までを支援。
住友ベークライトの材料への反映はもちろん、お客様の用途・工程でも技術を蓄積。
・先端半導体の後工程開発支援
・モビリティや新用途（電子部品、産業等）分野での支援
IT Materials Division情報通信材料営業本部
エレクトロニクスとモビリティーの
未来に夢を与える
マテリアル・ソリューション・プロバイダーへ
最新情報NEWS
全て
- 2025/10/21メールマガジンCARTALK+『CEATEC2025に出展いたしました。』
- 2025/10/15メールマガジンCARTALK+『住友ベークライトの最新ソリューションサイト、もうチェックされましたか？』
- 2025/10/07メールマガジンCARTALK+『CEATEC 2025に出展致します』
- 2025/06/17メールマガジンCARTALK+『人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA出展レポート』
- 2025/06/13製品情報『Response』に当社製品についての記事が掲載されました。
- 2025/06/13製品情報『Response』に当社製品についての記事が掲載されました。
- 2025/06/03製品情報【LαZ®】半導体パッケージ用高放熱基板材料のサンプル出荷を開始
- 2025/02/18製品情報次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け低弾性率基板材料の開発を開始
- 2024/12/09製品情報『住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所』を設置
- 2024/11/19製品情報先端半導体向けPanel Level Package（PLP）に対応した圧縮成形用封止樹脂（顆粒材料）を量産化
住友ベークライトの強みSTRENGTH
Point01
半導体パッケージ製造の
すべてのパッケージに対応したラインナップ
マテリアル・ソリューションプロバイダーとして
半導体製造の川上から川下まで各種サポートいたします。
半導体製造のプロセス
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前工程
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半導体のウエハーの保護に用いられる感光性材料。半導体デバイスの信頼性向上につながる低応力、高耐薬品性などの特長を持っています。SUMIRESIN COAT「CRC」は溶剤と必要としないポジ型感光性材料を中心としており、環境にも優しい製品です。
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ダイシング
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ダイシング工程でチップの飛散を防止するフィルム。静電気防止特性に優れ、微細パターンをもつウエハーのダイシング工程に広く使用されています。
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パッケージ基板作成
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パッケージの小型、薄型化に貢献する低膨張・低寸法変化・高剛性のパッケージ基板材料。スマートフォンに搭載される部品の小型化に貢献します。
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ダイボンディング
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多様なパッケージに対応するダイボンディングペースト。チップの接着や熱拡散性の確保などに用いられています。
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封止
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さまざまな用途や形状のパッケージに対応する半導体用エポキシ樹脂封止材料。半導体の進化にあわせた成形方法の進化にも対応しています。
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搬送
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半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。当社製品は静電気防止特性に優れています。
Point03
半導体パッケージの進化に対応した
研究開発力
装置メーカー・原料部材メーカー・大学・コンソーシアムと協業し開発スピードアップ。
市場情報・顧客ニーズに合わせた製品をご用意します。
用途例USE CASES
住友ベークライトの
Solution
特設サイトにて、住友ベークライトの多様なソリューションをご紹介しています。
住友ベークライトからの課題解決の提案はもちろん、顧客様の活用法の発案からも、
新たなソリューションが生み出されています。
