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阻燃不燃性

酚醛树脂成型材料

酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。

Epoxy Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®ELC

双面环氧树脂覆铜箔层压板的使用范围非常广泛。

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC采用了住友电木的树脂混炼技术。

Phenolic Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®PLC

生产酚醛树脂覆铜箔层压板时严格遵守质量保证体系。

Aluminum Based Materials for PCB SUMILITE®ALC

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

Unclad Laminates SUMILITE®PL/EL

用于开关、卷材、重型电机、铁路车辆、棋盘、抛光载体、配电板、模具隔热板等的SUMILITE层压板。

芯材

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、不含卤素的环保型芯材。

预浸料

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性,不含卤素的环保型预浸料。

半导体封装用环氧树脂成型材料

介绍半导体封装用环氧树脂成型材料的产品信息。

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