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高尺寸稳定性

SUMIKON®EME

介绍半导体封装用环氧树脂成型材料的产品信息。

酚醛树脂成型材料

酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。

成形品・金型

采用热塑性工程塑料材料的高精度成型产品、铸件。

Epoxy Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®ELC

双面环氧树脂覆铜箔层压板的使用范围非常广泛。

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC采用了住友电木的树脂混炼技术。

SUMILITE®FS

本品具有耐热性、耐化学品性等各种优良特性。

细胞培养用的培养皿

用于培养贴壁细胞、悬浮细胞的培养皿,采用聚苯乙烯材料制成,具有良好的细胞初期培养贴壁性、增殖性及化学特性。

细胞培养用多孔板

用于培养贴壁细胞、悬浮细胞的多孔板,经过严格选材并采用精密成型技术制成,可提供最适合的细胞培养环境。

离心管

精工选材,采用稳定的铸模技术,成就极佳的透明度和耐受离心强度。

血清管

用于安全保存细胞、血清、抗体等珍贵样本。

芯材

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、不含卤素的环保型芯材。

预浸料

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性,不含卤素的环保型预浸料。

芯片键合胶

介绍芯片键合胶的产品信息。

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