- Rheological evaluation of particle suspensions in viscoelastic fluids using the smoothed profile method
18th International Congress on Rheology（2020年12月17日）
- Time-domain microrheological evaluation of colloidal suspensions
18th International Congress on Rheology（2020年12月17日）
- 機能制御した樹脂材料の革新的連続合成技術の開発
ENEX2021（2020年12月10日）
- 分子動力学計算と機械学習による熱硬化性樹脂に関する階層的構造-物性相関解析
第43回 ケモインフォマティクス討論会（2020年12月9－10日）
- パワーデバイス内部の封止樹脂-金属基板接合部における疲労き裂進展挙動の解明
日本機械学会計算力学部門 CMD2020 計力スクウェア研究報告集（2020年12月7日）
- 熱硬化性樹脂研究における産学連携・量子ビーム連携利用
MRMフォーラム2020 (Materials Research Meeting Forum 2020)（2020年12月7－9日）
- フェノール樹脂硬化物の表層構造解析
2019年度FSBL成果報告書集（2020年12月）
- 機械的固定工法防水システムの耐風性向上に向けた太陽光発電システムの利用
日本気象学会 第26回風工学シンポジウム運営委員会（2020年11月30日～12月2日） - ポリマー光導波路用材料
ネットワークポリマー論文集Vol.41, No.6（2020年11月1日）
- 自動車樹脂化の最新動向
シーエムシー出版（2020年10月30日）
- エンジンブロック材に樹脂を用いた冷却損失低減による熱効率向上への可能性検討
自動車技術会 2020年秋季大会学生ポスターセッション（2020年10月23日）
- 多分散シリカスラリーの非線形粘弾性と塗膜の不均一性に対する影響
第68回レオロジー討論会（2020年10月21－22日）
- リグニン変性フェノール樹脂、フェノール樹脂シート、球状硬化物・炭化物、高機能ＰＣＯ（ポリシクロオレフィン）、フッ素系ＰＮＢ（ポリノルボルネン）
ケミカルマテリアルJapan2020 Online（2020年10月19日－11月18日）
- 糖鎖自動前処理装置(GlycoAutoPrep)の開発
BioJapan202（2020年10月14－16日）
- Latest technology of Epoxy molding compound(EMC) for FO-WLP
53rd INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROELECTRONICS（2020年10月6日）
- ECU、パワーモジュールにおける一括封止対応モールド樹脂材料の開発状況
技術情報協会 「車載テクノロジー」（2020年10月）
- 粘弾性流体中の分散系におけるシアシックニング
化学工学会第51回秋季大会（2020年9月24日）
- Effect of shear flow on the uniformity of coated film of multi modal silica particle slurry
20th International Coating Science and Technology Symposium （2020年9月20－23日）
- 粘弾性流体中の分散系におけるshear-thickening
日本流体力学会年会2020（2020年9月18日）
- 高放熱絶縁シート材料
第69回高分子討論会（2020年9月16－18日）
- HAXPESによる電子材料用熱硬化性樹脂の解析
SPring-8産業利用課題報告書 (実験課題番号2019B1901)（2020年8月）
- Enhancing High Temperature Adhesion Performance Via A Renovated Leadframe Surface Treatment
China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC) 2020（2020年6月29日－7月17日）
- Performance study of a PMSM with molded stator and composite housing With internal slot cooling – resulting in high continuous power
3rd International Conference eDrive（2020年6月24日）
- High Thermal Die-Attach Paste Development for Analog Device 2020
IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference（2020年6月3－30日）
- 電子部品実装基板の一括封止対応に向けたモールド樹脂材料の開発状況
技術情報協会「プリント配線板材料の開発と実装技術」（2020年5月29日）
- Interfacial cross-link inhomogeneity of a phenolic resin on a silica surface as revealed by X-ray and neutron reflection measurements
Macromolecules, vol.53, no.10, pp.4082-4089.（2020年5月）
- HAXPESによる電子材料用熱硬化性樹脂の解析
SPring-8産業利用課題実施報告書 (実験課題番号2019B1901)（2020年5月）
- フェノール樹脂硬化過程の不均一性-4
SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2019B7259)（2020年5月）
- 熱硬化性樹脂/銅複合材のXAFS解析2
SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2019B3330)（2020年5月）
- フェノール樹脂/金属複合材界面の熱硬化過程における残留応力その場観察5
SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2019B1690)（2020年5月）
- パワーデバイス用高耐熱樹脂の低サイクル疲労強度評価
日本機械学会 RC278 産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会の成果報告書（2020年4月）
- 進化を続ける車載用フェノール樹脂コンポジット材料
自動車技術会 会誌「自動車技術」（2020年4月号）
- バイオマス由来フェノールの特性とその生産技術
技術情報協会「生分解,バイオマスプラスチックの開発と応用」（2020年3月31日）
- Diffusion Behavior of Methanol Molecules Confined in Cross-linked Phenolic Resins Studied using Neutron Scattering and Molecular Dynamics Simulations
J-PARC MLF Annual Report 2018 page.4-6（2020年3月19日）
- 粘弾性流体中の分散系におけるシアシックニング
化学工学会第85年会（2020年3月15－17日）
- 粘弾性流体中の粒子分散系の振動せん断レオロジー
第22回化学工学会学生発表会（岡山大会）（2020年3月7日）
- 応用編 層間絶縁膜、固形封止材
合成樹脂工業協会 「エレクトロニクス材料ハンドブック」2020年3月
- 電子部品実装基板の一括封止対応モールド樹脂材料
エレクトロニクス実装学会関西支部 第16回技術講演会（2020年2月20日）
- リグニンを用いたフェノール樹脂の変性と工業用樹脂としての応用
ＮＥＤＯ・ＪＳＴ合同成果報告会（2020年2月18日）
- パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析
Marc User Meeting 2020（2020年2月14日）
- 超高引き裂き強度シリコーンゴムを開発
SPring-8 産業利用成果集（改訂版）（2020年2月）
- フェノール樹脂/金属複合材界面の熱硬化過程における残留応力その場観察4
SPring-8産業利用課題実施報告書(実験課題番号2019A1618)（2020年2月）
- 光ファイバ技術開発動向について
エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会（2020年1月24日）
- 特集 2020年日本プラスチック産業の展望 フェノール樹脂
「プラスチックス」（2020年1月号）
- In-situ中性子反射率法による調温調湿環境下におけるエポキシ樹脂の構造解析（課題番号2019B0398）
J-PARCセンター（2020年）
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- 2025/01/22 第17回 国際カーエレクトロニクス技術展
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