「Reliability Evaluation of Warpage of Flip Chip Package with Some Kinds Underfill Materials」 Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 2008 No.8 p.987-998
「Development of Structural FST Compliant Phnolic Molding Compounds for Use in Aircraft Interiors」 Society for the Advancement of Material and Process Engineering
「流通式装置を用いたフェノール樹脂のケミカルリサイクル」 化学工学会 第40回秋季大会
「三次元LSIを搭載した光インターポーザのためのテーパTSVの形成」 応物 2008 秋季講演会
「Tapered Through-Si Via Formation for Optical Interposer with 3D ICs and Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser/Photo Diode Chips」 SSDM 2008
「Comprehensive approach to structural and functional glycomics based on chemoselective glycoblotting and sequential tag conversion」 Analytical Chemistry
「狭分子量分散ノボラック型フェノール」 触媒 50巻1号
「Silica Nanoparticles Regularity Dispersed in the Transparent Resin: A Synchrotron Radiation Small- Angle X-ray Scattering Study」 Gordon Research Conferences, "Composite"