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2023年
SEMICON JAPAN 2023
APCS (Advanced Packing and Chiplet Sumit)

開催概要

SEMICON JAPAN2023 APCS

日程： 2023年12月13日(水)～15日(金) 10:00～17:00
会場： 東京ビッグサイト　東2ホール　2253

https://www.semiconjapan.org/jp/apcs

住友ベークライトは SEMICON JAPAN 2023 / APCS に出展いたします。
近年加速するIoTおよびそれを支える5G/6G技術の様々な課題に対し、半導体パッケージのさらなる小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献するため機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。
ぜひブースにお越しください。

出展の見どころ

3DPKG ソリューション

  • 圧縮成形用顆粒封止樹脂「スミコン®EME Version GR」
  • 高放熱、高密着、ストレス耐性に優れた接合材樹脂TIM「スミレジンエクセル®CRM」
  • WLP向け再配線用途として低温硬化・高密着性に優れた感光性樹脂「スミレジンエクセル®CRC」
  • 高放熱embedded プリプレグ材料(LAZ)

モビリティソリューション

  • 優れた耐熱・放熱性・信頼性を有するパワーモジュール用途封止樹脂「スミコン®EME」・ECU一括封止技術開発

出展事業部一覧


関連情報

Solution

住友ベークライトのSOLUTION


本件に関するお問い合わせ

住友ベークライト株式会社　情報通信材料営業本部　情報通信材料営業部
TEL: 03-5462-4015
exh2-itm@ml.sumibe.co.jp