我们将客户的梦想具象化，并与他们一起从开发到评估进行合作。
住友电木的技术不仅反映在我们的材料中，还体现在客户的应用和工艺中。
・先进半导体的后端工序开发支持
・支持移动性和新应用（电子元件、工业等）领域
IT Materials Division信息通信材料营业总部
致力成为电子和移动
领域的未来材料解决方案提供商
NEWS最新信息
- 2026/06/25产品信息Expansion of Production Capacity for Semiconductor Encapsulation Materials at Sumitomo Bakelite (Suzhou) Co., Ltd.
- 2026/06/01产品信息Development of High-Tg Epoxy Molding Compounds for Next-Generation SiC Power Modules
- 2026/05/18产品信息Announcement of Trial Launch of Liquid Encapsulant for Advanced Packages
- 2026/05/15产品信息Participation in “ECTC 2026”
- 2026/05/14产品信息Price Revision of Epoxy Resin Molding Compounds for Encapsulation of Semiconductor Devices SUMIKON™ EMEs
STRENGTH住友电木的核心优势
Point01
全面覆盖半导体封装制造的所有产品线
作为材料解决方案提供商，
我们从半导体制造的上游到下游提供全方位支持。
半导体制造流程
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预处理
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SUMIRESIN EXCEL™ CRC用于保护半导体晶圆的感光材料，具有绝缘性、高耐化学性等特性，有助于提升半导体设备的可靠性。SUMIRESIN COAT「CRC」是一种无需使用溶剂显影的正型感光材料，对环境友好。
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晶圆切割
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SUMILITE™ FSL 在切割工序中防止芯片飞散的薄膜，具有优异的防静电特性，广泛应用于微细图案的晶圆切割工艺。
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封装基板制作
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低膨胀、低尺寸变化和高刚性的封装基板材料，有助于实现更小、更薄的封装，适用于智能手机组件的小型化。
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芯片粘结
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适用于各种封装的芯片粘合膏，用于芯片粘接和热扩散。
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封装
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适用于多种应用和封装形式的半导体环氧封装材料。我们还响应半导体发展的进步，适应成型方法的演变。
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搬运
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用于在表面贴装过程中搬运半导体封装和电子元件的胶带。我们的产品具有优异的防静电特性。
Point03
应对半导体封装发展的研发能力
与设备制造商、原材料制造商、大学和联盟合作，加快开发速度。
我们将提供符合市场信息和客户需求的产品。
USE CASES用途案例
住友电木的
解决方案
我们在专门网站上介绍了住友电木的多种解决方案。
新解决方案不仅来自住友电木的提案，还根据客户的使用方式提出新方案。
