用于半导体封装用环氧树脂成型材料SUMIKON™ EME
我们公司是AI相关等前沿电子设备、工业设备、汽车及卫星通信等领域的半导体封装与车载电子部件所使用的封装材料的领先企业。
特点
优异的绝缘性、耐化学性、耐湿性、耐热性、包装保护和散热性。
此外，作为环保产品，它不使用溴化物和锑基阻燃剂，并符合UL-94 V-0阻燃标准。
概要
半导体器件封装的作用
- 保护芯片免受外界环境影响
- 确保与外部环境绝缘
- 确保芯片的热扩散性
- 确保安装过程中的操作便利性
用途
电子与电气
半导体封装
各种半导体器件的保护，防潮，绝缘用途的封装
（传递模塑和压缩模塑）
电气组件
半导体封装
用于电子模块（ECU）、电机转子磁铁固定、定子线圈、传感器模块、功率模块的保护、防潮和绝缘封装材料
适用于电动汽车电机（IPM）磁钢固定的成型材料
定子整体封装材料
一括封止専用材料
集成电路（IC）
分立器件(Discrete)
