特点

拥有着低CTE、低收缩、高Tg、高耐热等优良性能且不含卤素的Core材。

概要

住友电木提供的Core材(LAZ-4785 系列)

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用途

IC芯片互联的电子、电气产品

应用于高可靠性、薄型化要求的半导体封装基板、模组基板等，并和各种元器件互联

生産工場

• 宇都宮工場

其它半导体封装产品用基板材料

半导体封装产品用基板材料
PP材

半导体封装产品用基板材料
SR代替材料

关联信息

住友电木的解决方案

光学应用的覆铜板

高密度封装基板材料“LαZ™”