特点

拥有着低CTE、高刚性、高Tg、高耐热等优良性能的无卤、非感光性的SR代替材料

用途

电子、电气产品

应用于高可靠性、薄型化要求的半导体封装基板、模组基板等

生産工場

• 宇都宮工場

其它半导体封装产品用基板材料

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Core材

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PP材

关联信息

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