導電性・高熱伝導性ペースト材料電極用銀シンタリングペースト

電極用銀シンタリングペーストの特長と用途

・当社の電極用銀シンタリングペーストは、ナノ銀粉の焼結により製品の低電気抵抗化、低ESR化、低コンタクト抵抗化が可能です。
・組成に樹脂を含むので非金属にも接着します。

適用のイメージ

適用のイメージ

適用事例:メタル系パワーインダクタ

適用のイメージ
適用のイメージ

他材料との特徴比較

ペースト種類 当社
銀シンタリング
純銀シンタリング 当社
銀ペースト
鉛フリーはんだ
組成 銀ナノ粒子
+樹脂
銀ナノ粒子
+溶剤
ミクロン銀粉
+樹脂
複合金属
+フラックス
接着性 金属 ++ ++ + ++
非金属 ++ - ++ -
導電性 ++ ++ + ++

塗布方法

・ディップ塗布、印刷塗布に対応したラインアップ
・作業性に応じた粘度特性のカスタマイズが可能

適用のイメージ

接続信頼性試験(インダクタの抵抗値変化の傾向)

銀ペーストに比べて低抵抗
信頼性試験後も抵抗値を維持

適用のイメージ

京セラ株式会社より事業譲渡を受けたケミカル商材に関する
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KC_chemicalproducts_inquiry@ml.sumibe.co.jp

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