半導体封止材料リードフレーム用封止材
高密着性で耐リフロー性に優れています
- 高い密着力による優れた耐リフロー性
- 優れた高温放置特性
- 銅、42Alloy、Pd/Auめっきなど各種フレームに対応した材料を揃えております。
推奨用途
- 車載用機器向け半導体封止
- 電子機器向け半導体封止
- 適用パッケージ： TSOP, SOP, Larger QFP, Smaller QFP, QFN, DIP, TO, High-Voltage Diode
| 適用パッケージ | |||
|---|---|---|---|
| TSOP,SOP,QFP | QFN | TO252,TO220 | |
| 特徴 | 高密着 低吸湿 |
良好な反り特性 PPF高密着 |
高密着 低応力化による良好な耐リフロー特性 |
| 推奨製品 | KE-G3000Dシリーズ KE-G6000Dシリーズ （低α線量タイプ） |
KE-G3000Nシリーズ | KE-G3000DMシリーズ |