半導体封止材料PLP/WLP用シート封止材
1.柔軟性を有する、割れにくいシートです。
2.成形の低背、大判化に好適で、生産性を向上します。
3.現行半導体用封止材と同等の信頼性を有します。
2.成形の低背、大判化に好適で、生産性を向上します。
3.現行半導体用封止材と同等の信頼性を有します。
特徴
1. ラミネーター封止、圧縮成形の両方に対応します
2. シート封止材を用いると、成形時の樹脂流動が少ないので、成形不具合を削減できます。
大判成形でも低反りを示します。