半導体封止材料BGA用封止材
低反り対応
好適な成形収縮率、線膨張係数、弾性率の選択で反りへの対応が可能です。
- 高熱伝導（3~6W/mK）のMUFや圧縮成形材料もラインアップ。
- ファインピッチ細線ワイヤー、銅ワイヤーボンディングにも対応。
＊MUF：Mold Under Fill
| パッケージ | FBGA (Fine pitch BGA) | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 一般 | 高発熱チップ | ||||
| 封止材 | カテゴリー | 汎用BGA材 | 高熱伝導材 | ||
| 必要特性 | ワイヤボンディング用 汎用材料 |
含アルミナ高熱伝導材料 汎用材料、狭部充填性 |
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| 成形方法 | トランスファ | 圧縮 | トランスファ | 圧縮 | |
| 推奨製品 |
KE-G1250LKDS KE-G2250LKDS シリーズ （低α線量タイプ） |
KE-G1250AH KE-G2250AH シリーズ （低α線量タイプ） |
KE-G1250HT KE-G2250HT シリーズ （低α線量タイプ） |
KE-G1250HT-A KE-G2250HT-A シリーズ （低α線量タイプ） |
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| 主な用途 | AP（アプリケーションプロセッサー）, NANDメモリ、Logic | CPU,GPU、DRAM | |||