半導体封止材料モールドアンダーフィル用封止材
用途
・FC-CSP、FC-SiPモジュール等の狭部充填が要求されるパッケージ。
・高放熱が要求されるパッケージにも対応
特長
・ボイドレスで狭部充填対応可能
・用途により、成形収縮率、線膨張係数、弾性率調整可能
・高熱伝導性対応可能
・トランスファー成形、圧縮成形対応
一般特性
| パッケージ | FBGA (Fine pitch BGA) | ||
|---|---|---|---|
| フリップチップ | |||
| 封止材 | カテゴリー | MUF(Mold Under Fill) | |
| 必要特性 | 小径フィラー樹脂 狭部充填性 |
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| 成形方法 | トランスファ | 圧縮 | |
| 推奨製品 | KE-G1250FC KE-G2250FC シリーズ （低α線量タイプ） |
KE-G1250AH KE-G2250AH シリーズ （低α線量タイプ） |
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| 主な用途 | DRAM、RFモジュール | ||