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FCCSP/FCBGAのLαZ導入事例

選ばれたポイント

Point01
当社独自の製法による品質安定性が、顧客の歩留まり向上に貢献しました。
Point02
自社で基板試作、PKG試作、評価設備を保有しており、パッケージ評価が可能なため、どの部材が最適なのかあらかじめ確認することができ、お客様の開発がよりスムーズに進みました。
Point03
当社独自の樹脂開発による低CTE、高Tg、高弾性率の特性により低反り基板を実現することが出来ました。
Point04
当社独自の製法により20um厚の超薄型基板への対応が可能となりました。

課題とご提案

課題1基板が薄くなる中、厚み管理に苦労しています。

ご提案
当社独自の製法により、①厚みバラツキ②寸法変化③パネル内反りバラツキが少ないため、薄型化により厚み管理が一層厳しく要求されてきているパッケージの厚みバラつきの管理に貢献出来ます。

課題2Sガラスの供給に不安があります。

ご提案
当社は安定供給が可能なEガラスを使って低CTE(5ppm)のコア材の製造が出来るため、他社がSガラスを使用するCTE領域で安定した供給が可能です。また、Eガラスを使用することで価格も抑えることができます。

課題3どのような特性の基板材料を評価してよいかわかりません。

ご提案
パッケージの構造、構成材料を考慮しまして、シミュレーション、実データの提供によりベストの材料の提案をさせて頂きます。

課題4Fine L/Sの加工を行いたいが、Fine L/Sと低反りを両立できる材料はありませんか?

ご提案
MSAP工法に対応した、極薄銅箔付きコア材を提供できます。また、SAP工法に対応可能なコア材も合わせて提案致します。