セグメント別事業概況半導体関連材料 | 住友ベークライト株式会社

セグメント別事業概況半導体関連材料
SEMICONDUCTOR

さらなる拡大が見込まれる
AI関連用途や中国市場に
最適なソリューションを提供

取締役専務執行役員倉知圭介

2024年度振り返り

2024年度は中国市場が好調に推移し、モビリティ戦略製品ではHVの伸長に伴い販売を増やしたことから、前年度と比べて増収増益となりました。主力製品の半導体封止材は、中国市場では、PC・スマートフォンや自動車、産業機械、家電など多くの分野で需要が増加しました。一方で、台湾の民生用途や東南アジアの車載半導体は需要が停滞しました。
モビリティ分野では、欧米で落ち込んだEV需要をHVの需要増や中国での新規受注が支え、前年と比べて販売が増加しました。先端半導体分野では、PCやスマートフォンに使用されるAI半導体（エッジAI）にモールドアンダーフィル（MUF）や顆粒材の採用が進みました。
感光性材料は新用途のパワー半導体用の受注拡大、先端半導体の再配線用途で採用が進みました。ボンディングペーストは台湾での需要が停滞したものの、中国では新規受注を増やしました。さらに、新たな用途として放熱特性を活かしてTIM（Thermal Interface Material）での引き合いが増加しました。基板材料「LαZ®」はスマートフォンやAI向けパワー半導体用途で販売が増加しました。

2025年度の取り組み

2025年度は、中国の半導体内製化の動きにあわせて、販売拡大を見込みます。中国の需要増加には、前年度に蘇州に完成した最新鋭の工場を活用します。AI、パワー、モビリティと定めた強化領域では、新材料やオープンラボ、One Sumibeによる複合的な提案などを通じて顧客との対話を重ね、最適なソリューションを提供していきます。また、東北大学との共創研究所の設置など外部協業の強化を図り、新技術の開発を加速します。