セグメント別事業概況半導体関連材料

AI半導体の進化を支える多彩な材料技術で、世界市場でさらなる成長を実現

取締役専務執行役員倉知圭介

2025年度振り返り

2025年度は、AI需要の急拡大や中国の半導体国産化の動きを背景に販売を拡大しました。東南アジア、台湾地域の需要も順調に推移し、日本を含むアジア地域で売上収益において、前年比10%以上の成長を見せました。この結果、半導体関連材料事業は、前年度から増収増益となりました。
AI関連では、GPUボードやサーバーなどに搭載されるパワー半導体の需要拡大を取り込みました。パワー半導体はAI半導体の高機能化に合わせて、発熱量の増大への対策が必要となっています。当社は半導体封止材を中心にボンディングペーストや基板材料「LaZ®」など熱マネジメントに優れた材料を複数有しており、顧客ニーズに応えて販売を拡大しています。
また、スマートフォンやパソコンなどに搭載されるエッジAIでは、MUF（モールドアンダーフィル）や顆粒封止材といった先端材料の採用が進展しました。また、中国ではあらゆる分野で伸長しており、2025年度には蘇州新工場の認定も進み、順調に売上を伸ばしました。
モビリティ3製品は日系自動車メーカーの北米向けHEVが好調に推移したことや中国内での拡販が進み、期初に計画した目標売上収益を達成することができました。

2026年度の取り組み

2025年度からのAI関連、中国の需要のさらなる拡大により、中期経営計画を超える売上収益、事業利益を見込んでいます。中国では半導体封止材のライン増設を決定し、将来の需要拡大に備えます。また、京セラ株式会社からの半導体関連材料の事業譲受を10月末に行います。京セラの持つ独自の高放熱技術やメモリー分野での強みを活かし、熱対策という点で競争優位性を高めます。GPUなどの先端パッケージ向けには液状封止材のサンプル出荷を開始し、同分野でもプレゼンスを高めていきます。