介绍半导体封装用环氧树脂成型材料的产品信息。

同时也在积极开发对应BGA、CSP等尖端PKG封装材料。

该树脂集高分辨率、高粘合性、低吸水率、环保等优点于一身。如需了解产品的详细信息，请联系下列窗口。

本产品可以提高用于半导体、LCD的光刻胶的敏感度、残膜率、分辨率、耐热性等指标。

品为UV硬化型切割胶带，能可靠固定硅晶片、树脂基板及其他被粘物。

酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。

以环氧树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等酚醛树脂以外的热固性树脂为原料制成的特种材料。

在车载电子元件中，液态环氧树脂用作点火线圈的绝缘铸型材料，而在电子零部件中则用作继电器传感器、冷凝器的绝缘封装材料。

环氧树脂粉体涂料以具有良好的粘着性、耐热性、电气特性、机械强度的环氧树脂为基础研发而成，拥有优良的品质、易用性和安全性。

具有CTI900V的优异耐电痕性能，可实现沿面距离的缩短，适用于薄膜涂装的环氧粉末涂料。

采用热固性树脂成型材料的高精度成型产品、铸件。

本品是将半导体组件及电子零部件传送至表面贴装工序的胶带。

双面环氧树脂覆铜箔层压板的使用范围非常广泛。

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE™ ELC采用了住友电木的树脂混炼技术。

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、不含卤素的环保型芯材。

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性，不含卤素的环保型预浸料。

具有热膨胀系数低、高Tg、低Ra表面粗糙度、高剥离强度等优良特性，不含卤素的环保型积层间绝缘材料。

SUMILITE™ CEL Series是由住友电木于1976年首次在世界上开发，利用共挤出法生产的多层复合塑膜。

按照客户的需求设计并生产光学电路。

本品是将半导体组件及电子零部件传送至表面贴装工序的胶带的原始片材。

本品是将半导体组件及电子零部件传送至表面贴装工序的胶带。

首次在行业内采用无卤素阻燃剂的绝缘用难燃聚碳酸酯薄膜。

本品不含任何卤素，是一款具有高耐热性和电绝缘性的新一代环保型聚碳酸酯薄膜。

酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。

以环氧树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等酚醛树脂以外的热固性树脂为原料制成的特种材料。

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

同时也在积极开发对应BGA、CSP等尖端PKG封装材料。

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。