根据功能查找
环保性

Aluminum Based Materials for PCB SUMILITE® ALC

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

盖带(SUMILITE® CSL-Z)

本品是将半导体组件及电子零部件传送至表面贴装工序的胶带。

蔬菜保存用拉链袋

本品根据果蔬在冰箱内保存期间的平均呼吸量设计而成。

产地蔬菜用

完全保持采摘时的新鲜度!本产品是包装领域划时代的创新,可以完整保持蔬菜及水果的美味和营养。

半导体封装用环氧树脂成型材料

介绍半导体封装用环氧树脂成型材料的产品信息。

半导体晶圆涂覆树脂

介绍半导体晶圆涂覆树脂的产品信息。

芯片键合胶

介绍芯片键合胶的产品信息。

展览会信息(英文) 浏览全部

有关产品的咨询、资料请求请点击此处。(英文)

咨询前,请务必阅读。(英文)