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半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

スミコン®EME

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製品情報を掲載しています。

半導体ウエハーコート樹脂

スミレジンエクセル®CRC

半導体ウェハーコート樹脂の製品情報を掲載しています。

半導体用液状封止樹脂

スミレジンエクセル®CRP

半導体用液状封止樹脂の製品情報を掲載しています。

ダイボンディング用ペースト

スミレジンエクセル®CRM

ダイボンディング用ペーストの製品情報を掲載しています。

半導体パッケージ基板用材料

コア材料

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

プリプレグ材料

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

ビルドアップ材料

低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応ビルドアップ層間絶縁材料です。

SR代替材料

低熱膨張係数、高剛性、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの非感光性SR代替材料です。

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