文字サイズ

製品に関するお問い合わせ・資料請求
情報通信材料営業本部

受付時間 平日9:00~17:40
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
TEL:
03-5462-4015
FAX:
03-5462-4883
半導体ウェハーコート樹脂
TEL:
03-5462-4017
FAX:
03-5462-4883
半導体用液状封止樹脂
TEL:
03-5462-4015
FAX:
03-5462-4883
ダイボンディング用ペースト
TEL:
03-5462-4015
FAX:
03-5462-4883