ロゴ

IoT5G/IoT

高速大容量通信を支える、確かな素材をご提供

【開発中】3D回路部品(LDS-MID)用 熱硬化性成形材料

【開発中】3D回路部品(LDS-MID)用 熱硬化性成形材料

熱硬化性樹脂のため、耐熱性・寸法安定性に優れ、微細な3次元回路形成が可能。小型・軽量化・形状設計の自由度を高めます。

【開発中】5G・ミリ波アンテナ用高誘電成形材料

【開発中】5G・ミリ波アンテナ用高誘電成形材料

高誘電率で低誘電正接なエポキシ樹脂成形材料です。電波の波長短縮効果により、5G・ミリ波アンテナの小型化に貢献します。

高熱伝導封止材

高熱伝導封止材

アルミナ表面への有機官能基導入とフィラーの粒度分布設計により高熱伝導性を実現。高熱伝導かつ高絶縁で、成形性や狭部充填性に優れた封止材を準備しています。

高熱伝導シンタリングペースト

高熱伝導シンタリングペースト

パッケージの高耐圧・高電流化に伴う放熱性向上のニーズに応えるため、焼結技術を用いた接着剤で高い熱伝導性と信頼性を実現します。

絶縁用ノンハロ難燃ポリカーボネートフィルム

絶縁用ノンハロ難燃ポリカーボネートフィルム

ノンハロ品でUL94(V-0、VTM-0)とCTI:0(600V以上※Vシリーズ)を兼ね備えた素材です。小型薄型製品の絶縁スペーサー向けの薄物シートをラインナップしています。

【開発中】高周波拡散フィルム

【開発中】高周波拡散フィルム

窓材や壁材などに貼り付けることで直進性が強いミリ波を拡散させ、屋内でもより安定した5G対応の通信を可能にします。

光通信用ポリマー光導波路

光通信用ポリマー光導波路

光通信や光センシングにおいて、光ファイバでは設計が困難な狭所での光配線に貢献。光配線密度を変えたり、光信号を分配させることで、設計自由度が広がります。

高放熱シート材料/金属ベース高放熱基板材料

高放熱シート材料/金属ベース高放熱基板材料

超高速大容量の通信、情報処理を担うデバイスの放熱に貢献します。

【開発中】選択波長吸収シート

【開発中】選択波長吸収シート

ADASなどで需要の高まる赤外線センサー用のカバーシートです。選択波長吸収機能を有する材料で、センシング性能を向上します。

【開発中】柔軟伸縮電極・配線材料DuraQ®

【開発中】柔軟伸縮電極・配線材料DuraQ®

優れた機械特性や電気特性、柔軟性を併せ持ち、伸縮性のある電極、配線材料として、生体情報センシングに貢献します。

お問合せフォームより
お気軽にご連絡ください。