IoT高速通信
高速大容量通信を支える、確かな素材をご提供
高熱伝導封止材
高熱伝導かつ高絶縁で成形性や狭部充填性に優れた封止材
特長
様々なパッケージに対応した高熱伝導材を開発
用途例
一括封止パワーモジュール
モールドアンダーフィル
コア技術
アルミナ表面への有機官能基導入とフィラーの粒度分布設計により高熱伝導性を実現
改良例
| ブランク | 開発材料 | |
|---|---|---|
| フィラー | 未処理アルミナ | 処理アルミナ |
| フィラー量 | 93％ | 93％ |
| 熱伝導率 | 5W/mK | 7W/mK |