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IoTディスプレイ

機能性材料、リアルな未来を魅せるために

マイクロLEDディスプレイ製造で必要となる微細プロセスに適した加工性能を有する感光性材料です。絶縁信頼性、耐熱信頼性に優れています。

低熱膨張、高剛性、高信頼性の基板材料を安定した高品質で提供し、先端半導体パッケージの薄型化・高密度化に貢献します。

従来の手法に比べ、透過率や色調の変更に要する応答時間が短い素材です（当社調べ）。アイウエアやスマートグラスなどのメタバース機器用途向けに開発中です。

10μmオーダーの段差に変形追従可能なフィルムです。LEDチップの基板接合時にクッションフィルムとして使用することで、チップごとの高さバラつきを吸収し圧着荷重を均一化し、接合歩留向上に寄与します。

表層に微細構造を設けた独自設計樹脂により、低反射性、高撥水性、耐光性を備えている開発中のポリカーボネートシートです。

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