IoT高速通信
高速大容量通信を支える、確かな素材をご提供
液状エポキシ材料
耐熱性に優れる液状エポキシ材料
液状エポキシ材料の要求特性と主要技術
高Tg開発材は、更に耐熱性を高めパワーモジュールや車載高耐熱用途へ展開可能
特長
車載高耐熱用注型材：高Tg、低CTE
SiC/GaNパワーモジュールの更なる小型・軽量化に貢献
特長
優れた絶縁・放熱・耐熱・高密着のパワーモジュール用封止材
液状特性
| 項目 | 条件・単位 | 現行製品 | 新規開発品 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| ECR-2222K /ECH-222G |
ECR-1004 /ECH-4 |
Tg165℃材 | Tg210℃材 | ||
| 配合比 | 主剤/硬化剤 | 100/100 | 100/100 | 100/100 | 100/100 |
| 混合液粘度 | 60℃・Pa・s | 0.5 | 0.5 | 3.5 | 1.5 |
| ゲル化時間 | 150℃・秒 | 300 | 300 | 200〜300 | 400〜500 |
硬化物特性
| 項目 | 条件・単位 | 現行製品 | 新規開発品 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| ECR-2222K /ECH-222G |
ECR-1004 /ECH-4 |
Tg165℃材 | Tg210℃材 | ||
| 硬化条件 | 100℃/2h +140℃/2h | 100℃/2h +140℃/2h | 100℃/1h +150℃/3h | 150℃/1h +180℃/2h | |
| 曲げ強度 | R.T.・MPa | 130 | 130 | 105 | 130 |
| 曲げ弾性率 | R.T.・GPa | 9 | 9 | 17 | 15 |
| 絶縁破壊強さ | R.T.・kV/mm | 35 | 35 | 33 | 33 |
| Tg | TMA法・℃ | 125 | 140 | 165 | 210 |
| 線膨張係数 （＜Tg） |
TMA法・ppm | 40 | 40 | 16 | 18 |
| 難燃性 | UL94・3.2mmt | - | - | V-0相当 | - |
| コンセプト | ： | 高耐熱、低CTE化により、H／C性向上、特に210℃材についてはP／C性向上に寄与。 |
| ： | 特性値はいずれも代表値であり、保証値ではありません。開発品の特性は変更になる可能性があります。 |
用途例
イグニッションコイル
パワーモジュール
