塑料卡片用片材
盖带(SUMILITE®CSL-Z)

产品介绍

本品是与载带一同将半导体组件及电子零部件传送至表面贴装工序的胶带。

生产工厂

  • 尼崎工厂

研究所

  • 薄膜片材研究试验室

特点

强度较高,适合高速贴装

由于采用了坚韧的材料,因此即使用高速贴片机进行剥离,盖带也不会断裂。(正确密封及剥离的情况)

支持各种密封条件

本品对密封温度及密封压力的依赖度极低,因此很容易获得所希望的剥离强度。

良好的密封稳定性

密封后,剥离强度随时间变化的幅度小,可在高温高湿环境下长期保存。

贴装时的问题解决措施

住友电木提供可粘贴产品且防止产品弹出的盖带。

用途

电子、电器领域

电子零部件包装

半导体组件、电子零部件运送用盖带

QFN、SOT、CSP等半导体组件、LED、冷凝器、电阻器、连接器、石英晶体振荡器等电子零部件的运送

规格参数

项目 单位 测定方法 导电型
CSL-Z7302
标准
CSL-Z7500
低摩擦带电
CSL-Z7600
低湿度下的
低表面电阻值
New ※3
抗拉强度 MPa JIS K6734 92 92 95
总透光率 JIS K7105 87 87 87
不透明度 JIS K7105 25 22 14
表面电阻值 PET Ω IEC61340 ANSI ESD STM11.13
23℃×50%RH
10 10_11 10 10_11 10 6_7
SEAL 10 8_9 10 7_8 10 8_9
PET IEC61340 ANSI ESD STM11.13
23℃×30%RH
10 10_11 10 10_11 10 6_7
SEAL 10 8_9 10 7_8 10 8_9
PET IEC61340 ANSI ESD STM11.13
23℃×12%RH
10 10_11 10 10_11 10 6_7
SEAL 10 8_9 10 7_8 10 8_9
剥离耐电压 V 住友电木法 ※1
23℃×50%RH
15 10 21
住友电木法 ※1
23℃×30%RH
140 65 15
摩擦带电电荷量 nC 住友电木法 ※1
23℃×30%RH
0.25 0.02 0.30

附注

  • 以上数据为代表值,并非保证值。
住友电木法 ※1) 以0.1 sec/tact的时间剥离盖带时的剥离带电压
※2) 封装树脂以600rpm的速度振动5分钟以后的电荷量
※3) 低温下表面和内面的低表面电阻等级

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