切割胶带
SUMILITE®FSL

产品介绍

本品是用于半导体切割工序的胶带。
本品为UV硬化型切割胶带,能可靠固定硅晶片、树脂基板及其他被粘物。住友电木开发的胶带使胶粘力、粘着力、凝聚力(粘合3要素)保持平衡,设计时充分考虑客户的各种需求,力求发现符合要求的特性或性能。

生产工厂

  • 尼崎工厂

研究所

  • 薄膜片材研究试验室

特点

“耐剥离性”达到业界最高水平

对晶圆、基板等工件具有很好的固定能力,可以形成稳定的切割线。

对于薄型晶圆、基板,具有“高拾取能力”

公司开发了在紫外线照射后表现出低粘性的行业领先产品,实现了出色的拾取性。

晶圆、基板的表面、侧面“不易污染”

开发出切割或剥离胶带时转录量较少的粘合剂,实现了产品的“低污染”。

用途

电子、电器领域

半导体

切割工序用晶圆固定胶带、切割工序用树脂基板固定胶带、切割工序用其他被粘物固定胶带、芯片转录・更换用、其他粘着力控制等用途

规格参数

各系列介绍
型号用途
N4000系列通用级别
N5000系列半导体组件用、树脂基板用
N6000系列不规则芯片用
N7000系列薄型芯片用
N8000系列超薄型芯片用

使用例

晶圆、树脂基板、其他被粘物

晶圆用切割胶带提供N4000、6000、7000、8000系列产品。如果用于树脂基板,请考虑选用N5000系列产品。欲了解其他被粘物,请联系我们。

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