従来材に比べ耐熱性を高めパワーモジュールや車載高耐熱用途へ展開可能に
高熱伝導フィラーと高信頼性樹脂の配合・生産技術により高信頼性の高放熱材料を提供
樹脂めっき対応の熱硬化性樹脂で電動化・電子部品の樹脂化に貢献
耐トラッキング性と耐熱性を両立し、高電圧化のニーズに対応
パワーモジュールの耐熱性、放熱性、信頼性、絶縁性に貢献する封止材料。トランスファー成形により生産性向上、設計自由度も広がります。
パッケージの高耐圧・高電流化に伴う放熱性向上のニーズに応えるため、焼結技術で高い熱伝導性、信頼性向上を実現します。
焼結技術による高放熱化と樹脂フィラー配合技術による低弾性率化で大面積接合に適したペースト材です。
環境負荷が小さく高い信頼性を有する感光性材料です。厚膜加工が可能なためパワーデバイスに要求される高絶縁性を実現します。
エポキシ樹脂成形材料による絶縁紙代替絶縁層の形成とステータコイル間隙の封止により、発熱や振動を抑制しモータの機能向上に貢献します。
