IoT高速通信
高速大容量通信を支える、確かな素材をご提供
【開発中】3D回路部品（LDS-MID）用 熱硬化性成形材料
部品の小型・軽量化、部品点数削減、工程数削減に貢献
熱硬化性樹脂の採用で高信頼性立体回路部品の実現へ！
特長
- 微細な3次元回路形成が可能
- 半田実装プロセスが可能
- 装置の設計自由度を高めることが可能
- Tgが高く高温環境での使用が可能
- 高温高湿環境での絶縁性を保持
- 高耐熱性・低CTEにより高い信頼性を有する
| EME-Lシリーズ エポキシ樹脂系 |
PM-Lシリーズ フェノール樹脂系 |
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| 用途 |
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