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12月17日〜19日開催されたSEMICON JAPAN2025(APCS2025)に出展いたしました。
当社は近年急激な成長を遂げている「AI」の領域をテーマに半導体パッケージング技術の様々な課題に対し、低反り化・小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献する製品などを紹介いたしました。
昨年から展示製品数も増やし、新規製品にも注目が集まり多くのお客様にご来場いただきましたこと御礼申し上げます。
運営準備、アテンド対応、ご協力いただいた関係者の皆様並びにご来場いただいた皆様誠にありがとうございました。
2026年度ではよりアップグレードできるよう精進してまいります！
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