住友ベークライトは12月17日(水)〜19日(金) 東京ビッグサイトで開催される SEMICON JAPAN 2025 / APCS に出展いたします。 近年加速するAI・IoT・自働化およびそれを支える半導体パッケージング技術の様々な課題に対し、低反り化・小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献する機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。ぜひブースにお越しください。
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出展の見どころ
近年加速するAI・IoT・自働化およびそれを支える半導体パッケージング技術
こんにちは。情報通信材料営業部の田中です。毎年出展しております、SEMICON JAPANに今年も出展します。凄まじい進化を遂げている「AI」にフォーカスし、AI領域の「進化」と「省エネ」に貢献する製品を各事業部よりピックアップし展示しております。AIだけじゃなく我々のブースも進化しております！是非弊社ブースにお越しください。皆様のご来場お待ちしております！
発行： 住友ベークライト株式会社SEMICON JAPAN APCS出展事務局 exh2-itm@ml.sumibe.co.jp 〒140-0002 東京都品川区 東品川二丁目5番8号
