住友ベークライトは12月13日(水)〜15日(金)東京ビッグサイトで開催される SEMICON JAPAN 2023 / APCS に出展いたします。 近年加速するIoTとそれを支える5G/6G技術の様々な課題に対し、半導体パッケージのさらなる小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献するため機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。ぜひブースにお越しください。
出展の見どころ
3DPKG ソリューション モビリティソリューション
こんにちは。情報通信材料営業部の田中です。昨年初の出展となったSEMICON JAPAN APCS展示会に今年も出展いたします。 次世代パッケージング技術への各種開発製品ご紹介に加え、新たにモビリティソリューションの展示もございますので是非弊社ブースにお越しください。昨年よりもブース規模は縮小しておりますが、密度は高まっております！ 皆様のご来場お待ちしております！
