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コネクテッド・AD/ADAS分野において、
センシング機能向上、高速通信化を材料面からサポート。

3D回路部品(LDS-MID)用 熱硬化性成形材料

部品の小型・軽量化、部品点数削減、工程数削減に貢献
熱硬化性樹脂の採用で高信頼性立体回路部品の実現へ!

特長

  • 微細な3次元回路形成が可能
  • 半田実装プロセスが可能
  • 装置の設計自由度を高めることが可能
  • Tgが高く高温環境での使用が可能
  • 高温高湿環境での絶縁性を保持
  • 高耐熱性・低CTEにより高い信頼性を有する
EME-Lシリーズ
エポキシ樹脂系
PM-Lシリーズ
フェノール樹脂系
用途

コア技術

用途例

自動車分野
  • ワイヤーハーネス
  • 車載アンテナ
  • インテリジェントミラー等
民生分野
  • AoP, PoP, CIS
  • 通信モジュール
  • 電磁波シールド等
産業用機器分野
  • ロボット構成部品
  • MEMS
  • マイクロマシーン等
医療分野
  • 補聴器
  • 医療メス等

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