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外部発信技術
2016年

  • ここまできたぞ!FOWLP用封止材開発の最新動向
    セミコン・ジャパン2016(2016年12月16日)

  • Chemical surface modification of aluminum oxide nanoparticles with graft copolymer of aluminum oxide and poly(isobutyl vinyl ether) mechanochemically synthesized in vacuum at low temperature
    Advanced Powder Technology(2016年12月13-16日)

  • Fractural Mechanism of Long Fiber Reinforced Phenolic Molding Compound
    The 11th SPSJ International Polymer Conference(IPC 2016)(2016年12月13日)

  • Development of Manufacturing Process for Biomass-Derived Phenol
    The 11th SPSJ International Polymer Conference (IPC2016)(2016年12月13日)

  • 多様性を活かしながら個性を発揮するアダプタに/住べリサーチ
    「情報の科学と技術」66巻 12号(2016年12月1日)

  • 再生医療研究支援のための培養容器
    雑誌「月刊BIO INDUSTRY12月号」(2016年12月)

  • Types and performance of high performing multi-mode polymer waveguides for optical interconnects
    Optical Interconnects for Data Centers(Elsevier publishing)(2016年11月11日)

  • Graded Index Polymer Waveguide for High-Bandwidth Optical Circuit
    IEEE CPMT Symposium Japan 2016(2016年11月7-9日)

  • 低温固体NMRによる測定-2/住べリサーチ
    NIMS微細構造解析プラットフォーム利用報告書(2016年11月4日)

  • DEMシミュレーションを用いた粉体混合メカニズム解析と混合装置設計に関する研究
    粉体工学会誌 第53巻11号(2016年11月1日)

  • 海外におけるノウハウ活用と保護
    日本ライセンス協会トレードシークレットWG(2016年10月31日)

  • 製剤の安定性と包装設計
    平成28年度次世代スーパーエンジニア養成コース(2016年10月29日)

  • Cross-link inhomogeneity in phenolic resins at the initial stage of curing studied by 1H-pulse NMR spectroscopy and complementary S/WAXS and SANS/WANS with a solvent-swelling technique
    Polymer, vol.103, pp.152-162(2016年10月26日)

  • Large-scale molecular dynamics simulation of crosslinked phenolic resins using pseudo-reaction model
    Polymer, vol.103, pp.261-276(2016年10月26日)

  • cosα法による半導体パッケージ封止用熱硬化性樹脂/銅界面の熱時残留応力その場解析
    兵庫県ビームライン年報・成果集 vol.5, pp.7-11(2016年10月24日)

  • 全原子分子動力学法によるフェノール樹脂ネットワーク構造の架橋不均一性と力学特性の相関解明
    第3回「京」を中核とするHPCIシステム利用研究課題成果報告会(2016年10月21日)

  • 分子動力学シミュレーションによる架橋フェノール樹脂の機械物性予測
    第66回ネットワークポリマー講演討論会(2016年10月20日)

  • 小角X線・中性子散乱および1HパルスNMRによるフェノール樹脂硬化初期過程の架橋不均一性解析
    第66回ネットワークポリマー講演討論会(2016年10月20日)

  • ノルボルネン系共重合体の合成と感光性材料への応用
    第66回ネットワークポリマー講演討論会(2016年10月19日)

  • メタルハイブリッドレジンの熱硬化性および硬化物特性
    第66回ネットワークポリマー講演討論会(2016年10月19日)

  • ACGG 2016 Technical Seminar
    8th Asian Community of Glycoscience & Glycotechnology (ACGG) Annual Conference(2016年10月15日)

  • 高度な品質管理ニーズに対応した国産の細胞培養用プラスチック製品SUMILONR Super Quality
    再生医療JAPAN 2016企業プレゼンテーション(2016年10月14日)

  • Potential Differentiation Marker (DNA & Glycan) Evaluating kit for bone and cartilage.
    再生医療JAPAN 2016(2016年10月13日)

  • Innovative material development for Power device
    ICCAD2016(2016年10月12日)

  • 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂の高次構造解析3
    SPring-8利用課題実験報告書(2016A3330)(2016年10月9日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析
    SPring-8利用課題実験報告書(2016A1775)(2016年10月9日)

  • フェノール樹脂硬化初期過程の不均一性-4
    SPring-8利用課題実験報告書(2016A7210)(2016年10月9日)

  • 半導体パッケージ中におけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面およびAgフィラー界面の残留応力同時測定
    SPring-8利用課題実験報告書(2016A1535)(2016年10月9日)

  • 新たな価値創生に取り組む住友ベークライトの高機能プラスチック開発と将来展望
    第4回[関西]高機能プラスチック展にて基調講演(2016年10月5日)

  • 植物由来フェノール製造技術の開発
    JACIニュースレター No.60(2016年10月1日)

  • 細胞培養基材製品の概況と現状
    書籍「細胞培養・品質管理の基礎知識と細胞培養基材の利用・開発・評価の留意点」(株式会社情報機構)(2016年9月発行)

  • 電子部品における高耐熱樹脂のはく離信頼性評価解析
    第29回計算力学講演会(CMD2016)(2016年9月22日)

  • Delamination toughness between encapsulation resin and substrate for power devices at high temperature
    IEMT-EMAP 2016(2016年9月20日)

  • カルシウム法によるハイバリアフィルムの水蒸気透過メカニズム解析/住べリサーチ
    第65回高分子討論会(2016年9月14日)

  • 中性子準弾性散乱法と分子動力学シミュレーションを用いた架橋フェノール樹脂中におけるメタノール拡散挙動の解析
    第65回高分子討論会(2016年9月14日)

  • Fan-Out WLP向け封止、絶縁材料の最新技術と課題
    技術情報協会 セミナー(2016年9月13日)

  • 肝代謝・毒性を予測するために用いられているin vitro評価方法の現状について
    安全性評価研究会2016 夏のフォーラム(2016年9月11日)

  • 高耐熱パワーデバイス用封止樹脂の密着強度評価
    日本機械学会 2016年度年次大会(2016年9月11日)

  • パワーデバイス樹脂パッケージの吸湿信頼性解析/住べリサーチ
    第26回秋季大会マイクロエレクトロニクスシンポジウム(2016年9月8日)

  • 車載エンジン環境におけるCuワイヤボンディング技術
    第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2016)(2016年9月8日)

  • パワーデバイスにおける封止樹脂と基板のはく離強度評価
    第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2016)(2016年9月8日)

  • DEMシミュレーションを用いた粒子形状が混合に及ぼす影響
    化学工学会 第48回秋季大会(2016年9月8日)

  • 超高引裂きシリコーンゴム開発への貢献
    第14回ひょうごSPring-8賞受賞(2016年9月7日)

  • cosα法による半導体パッケージ用樹脂/銅界面残留応力の熱時その場観察
    第13回 SPring-8産業利用報告会(2016年9月7日)

  • sin2Ψ法による半導体パッケージ用樹脂/銅界面残留応力の熱時その場観察
    第13回 SPring-8産業利用報告会(2016年9月7日)

  • Novel ESD-suppressing material: Voltage-dependent resistor (VDR) resin with ZnO-based ceramic fillers
    IEEE-ESTC 2016 conference (2016年9月3日)

  • 機電一体エレクトロニクスモータの熱設計
    平成28年電気学会産業応用部門大会(2016年8月30日)

  • 細胞外代謝物が乳酸菌の付着力に与える影響
    粉体工学会第52回夏期シンポジウム(ひょうご共済会館)(2016年8月8日)

  • Polymer Waveguide and it’s Applications
    Phoxtrot Presentation(2016年8月1日)

  • 高耐熱性を有する半導体封止用樹脂の開発
    エポキシ樹脂技術協会 第40回公開技術講座(2016年7月28日)

  • すれすれ入射広角X線回折による修飾された無機材上有機薄膜の構造評価
    SPring-8/SACLA 利用研究成果集, vol.4, no.2, pp.259-262.(2016年7月25日)

  • 半導体パッケージ用封止樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察
    SPring-8/SACLA 利用研究成果集, vol.4, no.2, pp.275-278.(2016年7月25日)

  • Decapsulation of Copper Wire Devices with Highest Tg Mold Compound Using Microwave Induced Plasma
    IPFA2016(2016年7月16日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用樹脂/銅界面残留応力の熱時その場観察
    第62回高分子研究発表会(2016年7月15日)

  • 有機無機ハイブリッド材料(メタルハイブリッドレジン)の合成と実用性評価
    ネットワークポリマー Vol.37 No.4(2016年7月10日)

  • Low Temp. Performance & Charging Speed improvement by Hard Carbon
    第二届锂电及关键原材料采配会/技术交流会(2016年7月7日)

  • フェノール樹脂と金属の複合化技術
    JETI 7月号(2016年7月2日)

  • Introduction of S-BIO's Glycan-related products for precise and high-throughput glycomic analysis
    2016 KHUPO(2016年7月1日)

  • 再生医療研究支援のための培養容器
    シーエムシー出版 再生医療等製品の開発と実用化展望(2016年6月30日)

  • Development of Rapid and Simple kit for IgG Glycan Preparation
    5th European Biosimilars Congress 2016(2016年6月27日)

  • 住友ベークライト㈱宇都宮工場の安全活動
    平成28年 日本化学工業協会 安全シンポジウム(2016年6月16日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用樹脂/銅界面残留応力の熱時その場観察
    第27回プラスチック成形加工学会年次大会(2016年6月15日)

  • 住友ベークライトにおける炭素負極材の開発
    炭素材料学会先端科学技術講習会2016「蓄電池用炭素材料負極」(2016年6月10日)

  • Photonics West 2016ショート速報
    光産業技術振興協会 光技術動向調査委員会

  • 植物由来フェノール製造技術の開発
    第5回JACI/GSCシンポジウム(2016年6月2日)

  • ポリマー光導波路の開発概況と今後の展望
    JIEP主催2016最先端実装技術シンポジウムについて招待講演(2016年6月2日)

  • DEMシミュレーションを活用した粉体混合における粒子密度の影響解析とその制御
    セラミックス(2016年6月1日)

  • 半導体封止用エポキシ樹脂の展開
    書籍 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性(2016年5月31日)

  • 全原子分子動力学法によるフェノール樹脂ネットワーク構造の架橋不均一性と力学特性の相関解明
    HPCIシステム利用研究課題 利用報告書(2016年5月30日)

  • 光機能性金属錯体を高密度集積化した垂直配向一次元メソチャネルを有する薄膜材料の開発
    第65回高分子学会年次大会(2016年5月26日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用樹脂/銅界面残留応力の熱時その場観察
    第65回高分子学会年次大会(2016年5月25日)

  • フェノール樹脂前駆体が架橋構造に及ぼす影響のMDシミュレーション解析
    第65回高分子学会年次大会(2016年5月25日)

  • DEMシミュレーションを用いた回転ドラムにおける粒子密度が混合に及ぼす影響解析とその制御
    粉体工学会 2016年度 春期研究発表会(2016年5月17日)

  • 良い会社とは - そして目指す企業への成功因子 -
    「情報の科学と技術」66巻 5号(2016年5月号)

  • 高性能細胞培養技術の開発および迅速糖鎖分析法の確立
    CPhI Japan 2016(2016年4月20日)

  • The Advantage of Hard Carbon for Cold Cranking & Rapid Charging Requirement
    2016台日鋰電池會議(2016年4月29日)

  • 住友ベークライトの高機能プラスチック開発と将来展望
    第5回 高機能プラスチック展 基調講演(2016年4月8日)

  • Capillary Self-Assembly for 3D Heterogeneous System Integration and Packaging
    2016 Materials Reseach Society (MRS) Spring Meeting & Exhibit(2016年3月31日)

  • Epoxy Molding Compound for FOWLP
    2016 MRS (Materials Research Society) Spring Meeting & Exhibit(2016年3月30日)

  • 熱履歴を受けるPOPパッケージの反りヒステリシスの解析
    日本機械学会 高密度エレクトロニクス実装における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会(RC265)最終報告書(2016年3月29日)

  • パワーデバイス用高耐熱樹脂の破壊靭性値評価
    日本機械学会 高密度エレクトロニクス実装における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会(RC265)最終報告書(2016年3月29日)

  • SANSによるフェノール樹脂の構造解析
    中性子産業利用推進協議会 季報「四季」30号(2016年3月26日)

  • 水辺の環境改善による水生生物の多様性の変化
    日本生態学会大会(第63回仙台大会)(2016年3月24日)

  • OE mountable PWG(展示のみ)
    OFC2016のPETRAブースにてコネクタ付光導波路の展示(2016年3月22日)

  • Study of epoxy molding compound for fingerprint sensor
    2016 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)(2016年3月13日)

  • New Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips
    Materials for Advanced Packaging, 2nd Edition (Springer)

  • 乾燥条件が粒子分散系塗布膜の構造に及ぼす影響
    化学工学会 第81年会(2016年3月13日)

  • シリカへの機械的樹脂被覆における粉体物性の影響
    化学工学会 第81年会(2016年3月13日)

  • 指紋認証センサー用封止樹脂の開発 STUDY OF EPOXY MOLDING COMPOUND FOR FINGERPRINT SENSOR
    CSTIC 2016 Manuscript IEEE digital Library

  • ポリマー光導波路の最新動向
    第34回ポリマー光部品研究会(2016年3月9日)

  • フェノール樹脂架橋構造の大規模全原子分動力学モデル解析
    2015年度 高分子基礎物性研究会・計算機科学研究会 合同討論会(2016年3月8日)

  • 小角X線散乱・1HパルスNMRによるフェノール樹脂の架橋ネットワーク構造解析
    精密ネットワークポリマー研究会第9回若手シンポジウム(2016年3月4日)

  • フェノール樹脂硬化初期過程の不均一性-3
    SPring-8利用課題実験報告書(課題番号2015B7260)(2016年3月3日)

  • 車載/パワー半導体関連の最新の開発状況
    エレクトロニクス実装学会関西支部主催第12回技術講演会(2016年3月1日)

  • 2次元検出器を用いた半導体パッケージ用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察
    SPring-8利用課題実験報告書(課題番号2015B1622)(2016年3月3日)

  • ボード内光インターコネクション
    平成27年度光技術動向調査報告書(2016年3月1日)

  • 植物由来原料からのフェノールの量産化技術と今後の展開
    『化学装置』誌2016年3月号

  • 植物由来フェノール(グリーンフェノール)樹脂の量産化技術
    月刊BIO INDUSTRY誌 2016年3月号

  • 第4回上席化学工学技士交流会に参加して
    化学工学会誌 2016年2月号

  • GI-core Polymer Waveguide Based on Polynorbornene for Optical Interconnection
    SPIE Photonics West2016への講演要旨寄稿(2016年2月13日)

  • Peroxy radicals as motional probes at the end of isolated polystyrene chains and on the cellulose surfaces in vacuum
    Cellulose(2016年2月2日)

  • SAXS/WAXSによるフェノール樹脂硬化初期過程のゲル化メカニズム解析
    フロンティアソフトマター開発専用ビームライン産学連合体第5回研究発表会・成果報告会(2016年1月18~19日)

  • FSBL熱硬化研究分科会(Special Interest Group on Thermosetting Resins)の活動(3)
    フロンティアソフトマター開発専用ビームライン産学連合体第5回研究発表会・成果報告会(2016年1月18~19日)

  • FOWLP向け封止材および各種材料の最新技術動向について
    半導体パッケージング技術展(2016年1月15日)

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