プラスチックのパイオニア

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エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライトELC® 仕様一覧

試験項目処理条件単位ELC-4765 (UV type)ELC-4768
FR-4.0FR-4.0
熱膨張係数CTE X (α1)10℃/minppm/℃1414
CTE Y (α1)ppm/℃1616
CTE Z (α1)ppm/℃6545
CTE Z (α1)ppm/℃270250
ガラス転移温度TMA10℃/min135125
DMA5℃/min150150
DSC20℃/min145135
はんだ耐熱D2/100-膨れ、はがれ等の
異常なし
膨れ、はがれ等の
異常なし
PCT-2/121膨れ、はがれ等の
異常なし
膨れ、はがれ等の
異常なし
引き剥がし強さ18μmAkN/m1.41.0
S-20"/2601.31.0
曲げ強さタテAMPa620640
ヨコA460480
曲げ弾性率タテAGPa1618
ヨコA1516
引っ張り強さ※タテAMPa260330
ヨコA250250
引っ張り弾性率※タテAGPa1616
ヨコA1515
比誘電率1MHzA-4.75.5
1GHzA
(空洞共振器法)
4.54.8
誘電正接1MHzA-0.0180.014
1GHzA
(空洞共振器法)
0.0140.015
体積低効率AΩ・cm5E+155E+15
C-96/40/901E+151E+15
表面抵抗AΩ1E+151E+15
C-96/40/902E+142E+14
吸水率E-24/40/90%0.100.10
耐燃性UL-94V--94V-094V-0
熱伝導率レーザーフラッシュ法-W/mK0.400.68

注記

  • 上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
  • ※0.1mmtで測定