平成13年4月10日
住友ベークライト株式会社

　住友ベークライト（本社：東京都品川区、守谷恒夫社長）は、半導体コート用樹脂（スミレジンエクセル®ＣＲＣシリーズ）を販売してまいりましたが、このたび低応力性と耐溶剤性とに優れるWLP/CSP再配線用ポジ型感光性樹脂 CRC-8600を開発いたしました。
従来の再配線用樹脂と比較して、線膨張係数を小さくし応力の低減を図り、また耐溶剤性を大幅に向上したことが特徴であり信頼性の向上が期待できる。
さらに、２０ｕｍの厚膜形成も可能であり、今後の銅配線を使用したWLP/CSPにも対応可能である。

　再配線用ポジ型感光性樹脂とは、ウエハレベル／チップサイズパッケージ(WLP/CSP)分野で使用され、再配線の絶縁膜として用いられる感光性樹脂である。アルカリ水溶液での現像が可能で、低応力、低誘電率、低吸水率等の特性を有する絶縁膜である。
従来は、ベンゾシクロブテン(BCB)が主流であった。しかし、パターン形成に多量の有機溶剤を使用することや、フィルムが脆い等の欠点があった。

　今回開発した再配線用ポジ型感光性樹脂は、ベース樹脂に剛直なポリベンズオキサゾールを用いており、従来の絶縁膜と比較して、耐溶剤性に優れており再配線時に使用する各種エッチング液に対する耐性が優れている。さらに高温でのリフロー耐性もこれによって向上した。
また、樹脂骨格を剛直にしたことにより線膨張係数が小さくなり、ウエハの反りを低減することが可能になった。
すでに、基本特許は申請している。この技術を使うことにより、銅配線を使用するWLP/CSPの厚膜多層化が可能である。

　小型化、高速化が進むWLP/CSPの信頼性、歩留まりの向上が可能となる。
本製品は、既に海外半導体メーカーも含め、数社にサンプル出荷されており、本年度より本格的な量産予定である。

以上