ソリューション

スマートフォン

私たちが情報通信分野で提供する うれしさ
小型・薄型化高速化高機能化高信頼性 ・・・

  • ウェハーレベルパッケージ(WLP)
  • フリップチップ(FC)
  • 薄型パッケージ
  • 絶縁用ノンハロ難燃ポリカーボネートフィルム
  • 耐指紋コーティング(AFP)
  • 二次電池用負極材料

ウェハーレベルパッケージ(WLP)

半導体パッケージ小型化の究極は、チップサイズとパッケージサイズが同じWLP(Wafer Level Package)です。ウェハ状態でマザーボードに実装できるレベルまで配線ルールの変換を行います。そのためには、電気的信頼性に優れ半導体に余分なストレスを与えない半導体保護・再配線用絶縁材料が必要です。先進の感光性樹脂技術がWLPを支えます。

  • 概要
  • 関連製品リンク

フリップチップ(FC)

電子機器の小型化と高機能化のため情報処理速度と半導体パッケージの小型化が両立できるフリップチップパッケージの導入が増加しています。 極めて脆弱な先端半導体をストレスから保護したり、 ストレス自体の発生を抑制する材料によりフリップチップパッケージの高信頼性が実現されています。

[半導体用液状封止樹脂]

[半導体封止用エポキシ樹脂成形材料]

[半導体パッケージ基板用材料]

  • 概要
  • 関連製品リンク

薄型パッケージ

半導体パッケージの小型化<特に薄型化>は急激な速度で進展しています。 薄くなるだけでなく、いかに効率よく半導体パッケ ージを生産するか?についても考慮しなくてはなりません。高信頼性を実現させる樹脂物性の最適化だけでなく、種々の生産方式にフレキシブルに対応できる材料の開発を進めています。

[半導体封止用エポキシ樹脂成形材料]

[半導体パッケージ基板用材料]

  • 概要
  • 関連製品リンク

絶縁用ノンハロ難燃ポリカーボネート
フィルム

業界で初めてのノンハロゲン系難燃剤を使用した絶縁用難燃ポリカーボネートフィルムです。高耐熱性や半透明性などで高機能化を実現しました。UL規格94VTM-0(厚さ0.1mm未満はVTM-2)の認定を受けています。組込み時などに透過性が必要な場合に適した半透明タイプと、遮光性が必要な用途にご使用いただける黒色タイプを取り揃えています。

  • 概要
  • 関連製品リンク

耐指紋コーティング(AFP)

AFP(耐指紋ハードコート)は液晶表示体やタッチパネルの文字画像視認性の維持に大きな効果を上げます。指紋や皮膚の汚れの付着が目立たず、付着した汚れも拭き取りやすく、耐擦傷性に優れたハードコート性能が特徴です。一般的なアクリルやポリカの銘板・画板の活用も注目されています。

  • 概要
  • 関連製品リンク

二次電池用負極材料

ハードカーボン負極材料は、グラフェンシート層のクラスタ間に存在するキャビティにより黒鉛よりも大きな電池容量を可能にします。レート性・サイクル性・低温特性に優れ、また、環境にもやさしい水系バインダーにも好適な住友ベークライトのハードカーボン負極材料は、次世代のハイブリッド自動車や電気自動車の要求を実現することが可能な二次電池用材料です。

  • 概要
  • 関連製品リンク