IoTロボティクス
機能＋デザインで一歩先のプロダクト・デザインへ貢献
一括封止専用材料
一括封止技術で熱マネジメント、小型・高信頼性化、
プロセス削減に貢献
特長
熱マネジメント対応
- 配合技術で熱伝導率を調整
（熱伝導率：0.8～8W/mK）
熱伝導シミュレーション結果
一括封止のみで放熱対応も可能
- ヒートシンク一体成形も可能
- 狭部充填と高密着で熱伝経路を形成
豊富なラインナップ
- 成形装置と製品用途に適した成形材料の
ご提案が可能
原価低減
- 一括封止によるプロセス削減
- ケースレス構造による部材削減
- 常温保管品を新規開発
- 制御基板とステータの一体化も可能
コア技術
優れた成形性
- 小型センサーから大型ECUまで適用可能
対応実績
・樹脂容量：300cc
・面積：A4サイズ程度
・封止面：片面/両面可
優れたシール性
- エポキシ樹脂封止材とソルダーレジストが
強固に密着
- 超音波深傷(SAT)測定結果
⇒全面密着
アルミ電解コンデンサ封止事例
- 低圧封止対応で、電子部品ダメージなし
半田接続信頼性向上
- 半田クラック発生率低減
非線形歪を約92％低減（シミュレーション結果）
樹脂の線膨張係数を基板と最適化し、
半田に発生する応力を大幅抑制
用途例
ロボット
センサーモジュール
- ロボット向けセンサ
- エッジデバイス向けセンサ
インバータ
- コイル類
- フィルムキャパシタ
- 厚銅回路付きECU基板
- 冷却器一体モジュール 等