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【開発材】めっき複合化技術 PM-Plamecシリーズ

【開発材】めっき複合化技術 PM-Plamecシリーズ写真

樹脂めっき対応の熱硬化性樹脂で
電動化・電子部品の樹脂化に貢献

特長

  • 樹脂めっきに優れた信頼性
  • 対電磁波シールド性/対ガスバリア性等の特性の付与が可能

【想定用途例】

  • インバータ筐体
  • ECU蓋
  • エアコンハウジング
熱硬化性成形材料の特長とメッキの特長のリスト

めっき専用材として2種類の材料を開発(特許出願中)

単位 PM-5945
等方性
PM-5940
高強度
曲げ強さ MPa 180 200
平均線膨張係数 ppm 23 20
等方性 - 1.2 2.1
ピール強度 N/cm 6.3 5.4

【界面写真】

界面写真 樹脂層とめっき部分

ピール強度

密着性約6倍向上する棒グラフ
電磁波シールド性
めっき付与により電磁波シールド性を発揮します

Material: めっき専用フェノール樹脂成形材料
Method: KEC法/GHz KEC法準拠

Frequency: 100kHz~1GHz(KEC.)
1GHz~6GHz(GHz KEC.)
電磁波シールド性発揮イメージ
電界波シールド有効性テスト グラフ
電磁界波シールド有効性テスト グラフ
めっき複合化材料の特長 長期信頼性【高温環境下】
めっき付与により成形品の耐熱性が向上します
試験方法: JIS K627 1準拠、JIS H 8504準拠
材料: PM-5930(J黒)
成形方法: 射出成形(型温: 175℃、硬化時間: 60秒)
熱老化: 220℃
めっき構成: 無電解Ni+電解Cu+電解Ni(両面めっき)
めっき膜厚: 約35µm(両面めっき総厚)
2000Hr後 成形品断面写真 めっきありメッキなし比較 めっきなしに酸化劣化あり
メッキ割れ耐性グラフ
機械特性グラフ

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