住友ベークライト株式会社
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機能
半導体
トピックス
2009/09/03
2008/08/22
2008/08/22

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 [スミコン®EME]

◆住友ベークライトは、IC用途封止材市場で世界トップシェアメーカーです。1971年以来、たゆまぬ技術革新により、業界のリーディングカンパニーとして活躍を続けています。4カ国4工場(九州・シンガポール・中国・台湾)による生産体制により、全世界へスムーズな供給を可能にしております。多様な半導体パッケージに対応する封止材を提供致します。
使用用途:
半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止

半導体用液状封止樹脂 [スミレジンエクセル®CRP]

◆住友ベークライトは、1971年以来IC用金型封止材市場において、たゆまぬ技術革新によりリーディングカンパニーとして活躍を続けています。液状封止材の分野では特に先端パッケージに要求される様々な特性に対応する材料をご提供致します。2カ国(宇都宮・シンガポール)からワールドワイドなカスタマーサポート体制を可能としております。
使用用途:
BGAポッティング用途、ダム用途、フリップチップ用アンダーフィル用途。

ダイボンディング用ペースト [スミレジンエクセル®CRM]

◆国内でのリーディングポジションを維持する一方で(国内シェアNo.1)海外市場へも積極的に展開中です。
日本(宇都宮)とシンガポールの2拠点生産により、高水準、高品質な製品を世界中にオンタイムデリバリーにて提供いたします。住友ベークライトは、従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。
使用用途:
ICチップとリードフレーム、有機基板との接着、チップ積層用途

半導体ウェハーコート樹脂 [スミレジンエクセル®CRC]

◆住友ベークライトは、1997年に世界で初めてポジ型感光性ポリイミドの量産をスタートさせました。 高解像度、高密着性、低吸水率、環境安全性、etc...の特徴を擁しております。 製品の詳細については連絡窓口までお気軽にご連絡下さい。
使用用途:
半導体ウェハーバッファーコート用、半導体ウェハーレベルパッケージ再配線用(含むバンピング)

半導体組立用接着テープ [スミライト®IBF]

◆住友ベークライトは、LOCテープ(世界シェアトップクラス)で培ってきた半導体組立用接着テープ開発、製造技術を用いて多様な半導体パッケージをご提供致します。日本(宇都宮)の研究所、生産工場を拠点に材料の研究開発から生産技術に至るまで一貫したカスタマーサポート体制を敷いております。
使用用途:
ICチップとリードフレーム・有機基板との接着 ダイシング機能付きダイアタッチフィルム開発

フェノール樹脂 [スミライトレジン®PR]

◆プラスチックの中で最も歴史のあるフェノール樹脂「ベークライト」は、誕生から約100年経った現在でも、その優れた耐熱性、耐久性などの特徴を生かし、様々な分野で利用されています。 汎用品からppbレベルの純度管理された超ファイン樹脂まで、ニーズを先取りした製品を提供しています。 また、日本・北米・欧州・東南アジアに 拠点を持ち、グローバルな展開を行っています。
使用用途:
環境対応フェノール樹脂、球状フェノール樹脂硬化物、摩擦材用フェノール樹脂、鋳物用フェノール樹脂、ゴム配合用フェノール樹脂、フォトレジスト用フェノール樹脂、エポキシ硬化剤用フェノール樹脂、研磨材用フェノール樹脂、耐火物用フェノール樹脂、断熱材用フェノール樹脂、成形材料用フェノール樹脂、木材加工用フェノール樹脂、積層・含浸用フェノール樹脂、塗料用フェノール樹脂

エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料 [スミライト®ELC]

◆住友ベークライトは、高度な研究開発の成果として、 すぐれた機能を付与した多層材料をラインナップして います。信頼性向上に寄与する「耐熱性」「誘電特性」 材料に加え、ビルドアップやインピーダンスコントロー ルにも対応いたします。
◆環境対応(ハロゲンフリー)材もラインナップ
◆2003年7月よりマカオ新工場での生産をスタート ワールドワイドの供給体制を確立します。
使用用途:
コンピュータ
大型コンピュータ、サーバー、パソコン 等
モバイル機器
携帯電話、ハンドヘルドPC、PDA 等
通信インフラ
ATM交換機、携帯電話基地局、ルーター 等
半導体関連
CSP/BGAパッケージ、MCM、SIMM/DIMM 等
家庭用ゲーム機
その他
デジタル家電、自動車/ITS、OA、計測/検査機器 等

ダイシングテープ [スミライト®FSL]

◆半導体のダイシング工程用粘着テープです。シリコンウェハー、樹脂基板、その他被着体を確実に保持するUV硬化型ダイシングテープで、住友ベークライトが開発したテープは粘着3要素ですあるタック力・粘着力・凝集力のバランスを保ちつつ、お客様の多様な要求特性にマッチする性能を発現するように設計致しております。業界最高レベルの「耐チッピング性」、ウエハ・基板の薄型化・高集積化に対応した「低汚染性」「高ピックアップ性」等、お客様の多種多様なご要望にお応えできるラインナップを取り揃えております。
使用用途:
ダイシング工程用ウェハー保持テープ
ダイシング工程用樹脂基板保持テープ
ダイシング工程用その他被着体保持テープ
チップの転写・載替用、その他粘着力コントロールが必要な用途

半導体・電子部品実装用キャリアテープ [スミキャリア®]
カバーテープ [スミライト®CSL]

◆半導体や電子部品を確実に実装機にキャッチさせる搬送用のテープです。成形技術を駆使した高い寸法精度のエンボスキャリアテープと、強靭さ・導電性・透明性・シール性・開封性に優れたカバーテープで、世界中のお客様よりご好評を頂いております。
使用用途:
半導体及び電子部品の搬送用

スーパー・エンジニアリング・プラスチック・フィルム
[スミライト®FS]

◆耐熱性を有するポリエーテルイミド(PEI)フィルムの両面に導電コーティングを施し、TABに悪影響を与える帯電を防止します。耐熱性、導電コート材の密着性、成形性に優れた材料です。
使用用途:
TABスペーステープ