文字サイズ

外部発信技術
2017年

  • SAXS/WAXSとMDシミュレーションを用いたフェノール樹脂の構造解析
    SPring-8 FSBL成果報告書集(2016年度)(2017年12月)

  • cosα法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅界面の冷熱時残留応力その場解析
    兵庫県ビームライン年報・成果集 vo.6 (2017) (2017年12月20日)

  • Comprehensive approach to glycomic analysis of biologics by S-BIO technology
    9th Asian Community of Glycoscience and Glycotechnology Conference (ACGG) (2017年12月18日)

  • Change in the crystallite orientation of poly(ethylene oxide)/cellulose nanofiber composite films
    Biomacromolecules, 2017, 18 (12), pp 4411–4415 (2017年11月27日)

  • 大規模全原子 MD シミュレーションによるフェノール樹脂の構造物性相関解析
    J-OCTAユーザー会議2017 (2017年11月21日)

  • パワーデバイス対応高耐熱封止材料
    第26回ポリマー材料フォーラム (2017年11月17日)

  • A simple, fast and reliable method to enrich cancer stem cells to study the role of integrin α6 (CD49f) in cervical uterine cancer stem cell-like using S-BIO PrimeSurface ULA plates
    World Preclinical Congress Europe 2017 (2017年11月16日)

  • Time-lapse imaging analysis of spheroid formation and drug-induced spheroid collapse by optical coherence tomography (OCT)
    World Preclinical Congress2017 (2017年11月15日~17日)

  • 固相メカノケミカル反応を用いたアルミナ微粒子の表面化学修飾
    第55回粉体に関する討論会 (2017年11月15日)

  • Multimode waveguide applications in high speed data transmission
    EPIC(European Photonics Industry Consortium)Workshop (2017年11月9日)

  • SPring-8, J-PARC と連携したフェノール樹脂不均一架橋モデルの詳細分析
    第4回「京」を中核とするHPCIシステム利用研究課題成果報告会 (2017年11月2日)

  • 塩ビ系シート防水の新たな改修市場開拓
    防水ジャーナル No.551 (2017年10月)

  • FO-WLPの動向と進化する封止材技術の適用
    技術情報協会「FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計」(2017年10月31日)

  • 製剤の安定性と包装設計
    平成29年度次世代スーパーエンジニア養成コース (2017年10月29日)

  • ネットワークポリマーの強靭化と用途展開/フェノール樹脂・フェノール樹脂成形材料・エポキシ樹脂粉体塗料
    第67回ネットワークポリマー講演討論会 (2017年10月27日)

  • 1H-pulse NMRとSAXSによるフェノール樹脂硬化過程の架橋点ダイナミクスと不均一性の解析
    第67回ネットワークポリマー講演討論会 (2017年10月25-27日)

  • 全原子分子動力学シミュレーションを用いた架橋不均一性を有するフェノール樹脂の機械特性解析
    第67回ネットワークポリマー講演討論会 (2017年10月25~27日)

  • Advanced Packaging Materials and Technologies for Sophisticated SiPs
    SiP Conferences China 2017 (2017年10月20日)

  • バイオマス由来フェノールの製造技術開発
    第7回CSJ化学フェスタ2017 (2017年10月19日)

  • 住友ベークライトの研究・開発
    第7回CSJ化学フェスタ2017 (2017年10月18日)

  • 半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察による製造プロセスの最適化
    SPring-8利用課題実験報告書(課題番号2017A1813) (2017年10月13日)

  • フェノール樹脂硬化初期過程の不均一性-6
    SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2017A7209) (2017年10月13日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析3
    SPring-8利用課題実験報告書(課題番号2017A1555) (2017年10月13日)

  • シリコーンゴムの高強度化技術と製品への応用展開
    日本ゴム協会 秋期ゴム技術講習会 (2017年10月12日)

  • 静水圧およびひずみ速度依存性を考慮した樹脂材用動的構成モデル
    日本機械学会 M&M2017材料力学カンファレンス (2017年10月7日)

  • 再生医療研究支援のための培養容器
    シーエムシー出版「再生医療用培養機器とケミカルス2017~技術と市場~」(2017年9月)

  • SPring-8, J-PARCと連携したフェノール樹脂不均一架橋モデルの詳細分析
    HPCIシステム利用研究課題 利用報告書 (2017年9月)

  • WLP, FO-WLP向けPID材の開発
    Fan-Out Package Workshop 2017 (2017年9月28日)

  • AE測定によるガラス繊維強化プラスチックの損傷挙動評価
    強化プラスチックス (2017年9月27日)

  • Mechanism of Brake Behavior by using Phenolic Pistons
    35th Annual Brake Colloquium & Exhibition (2017年9月26日)

  • 1H-pulse NMRとSAXSによるフェノール樹脂硬化過程の架橋点ダイナミクスと不均一性の解析
    第66回高分子討論会 (2017年9月20-22日)

  • 樹脂材用動的構成モデルを用いたPC材の引張・圧縮挙動の数値シミュレーション
    日本機械学会 第30回計算力学講演会 (2017年9月18日)

  • Formation of 3D DSA Structure Using Liquid Crystalline Block Copolymer Linked by Metal Complex
    DSA Symposium 2017 (2017年9月17日~19日)

  • パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価
    日本機械学会 第30回計算力学講演会(CMD2017)(2017年9月17日)

  • 熱硬化性樹脂の構造と物性 ―量子ビーム散乱と計算機シミュレーション―
    SPring-8 材料構造の解析に役立つ計算科学研究会(第4回)―高分子材料開発における計算物質科学とインフォマティクスの技術動向― (2017年9月11日)

  • 粗視化分子動力学シミュレーションによるフェノール樹脂架橋
    ネットワーク構造のモデリングと応力歪解析ネットワークポリマー vol. 38, no. 5, pp. 226-231 (2017年9月10日)

  • Effect of particle density on powder mixing in a rotating drum for hydrogen generation
    INCOME 2017 (2017年9月7日)

  • パワー半導体向け高耐熱封止樹脂の開発状況
    スマートプロセス学会 第19回電子デバイス実装研究委員会 (2017年9月5日)

  • cosα法による半導体パッケージ用封止樹脂/銅界面残留応力の冷熱時その場観察
    第14回SPring-8産業利用報告会 (2017年9月1日)

  • 兵庫県次世代材料研究開発プロジェクトの推進
    第14回SPring-8産業利用報告会 (2017年8月31日~9月1日)

  • ボード内高速光伝送技術(ポリマー光導波路)
    エレクトロニクス実装学会誌 (2017年8月)

  • SiCパワーデバイス向け高耐熱封止材料の開発
    技術情報協会「車載テクノロジー」(2017年8月30日)

  • Comprehensive approach to glycomic analysis of biologics by S-BIO technology
    24th International Symposium of Glycoconjugates (GLYCO 24) (2017年8月29日)

  • パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価
    第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2017) (2017年8月29日)

  • Dispersity controlled polymer synthesis using high-resolution reaction kinetics in a microreactor
    APCChE 2017 (2017年8月24日)

  • 第3編 製品別リサイクル/第2章 個別プラスチック製品/第6節 熱硬化性樹脂関連/6.1 フェノール樹脂
    『最新 材料の再資源化技術辞典』(2017年8月10日)

  • トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂/マレイミド樹脂による成形材料の高耐熱性向上
    技術情報協会 専門技術書籍『機能性モノマーの選び方・使い方 事例集』(2017年7月31日)

  • FO-WLPの動向と進化する封止材技術の適用
    エポキシ樹脂協会 第41回公開技術講座 (2017年7月28日, 8月1日)

  • Facile Synthesis of Metal Organic Frameworks Immobilized on Microfibril for Wastewater Purification
    The Water and Environment Technology Conference 2017 (WET2017)(2017年7月22日)

  • 中性子準弾性散乱によるフェノール樹脂中の溶剤拡散挙動解析
    平成29年度J-PARC MLF産業利用報告会 (2017年7月21日)

  • 再生医療等製品におけるプラスチック製器材の現状と一般要求事項について
    山口大学 医学系研究科 (2017年7月19日)

  • SiCパワー半導体向け封止樹脂の高耐熱化技術
    パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化と封止技術 (2017年7月14日)

  • Quasielastic neutron scattering and molecular dynamics simulation of methanol diffusion confined in cross-linked phenolic resins
    International Conference on Neutron Scattering 2017 (2017年7月9~13日)

  • フェノール樹脂架橋ネットワークにおけるフリーフェノール由来構造のSANS解析
    J-PARC実験報告書(課題番号2017A0107)(2017年6月)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析2
    SPring-8/SACLA 利用研究成果集(BL19B2/2016B1610)(2017年6月)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析
    SPring-8/SACLA利用研究成果集(2017年6月)

  • S-BIO's approach to high-throughput glycomic analysis of biologics
    KHUPO 2017 Workshop(2017年6月30日)

  • パワーデバイス向け封止材料の高耐熱化技術
    日本接着学会「熱伝導と耐熱性Part2」(2017年6月30日)

  • 超高引裂き透明シリコーンゴムの開発を通して
    第1回機能性高分子材料学講演会 (2017年6月25日)

  • カルシウム法による水蒸気バリア測定/住べリサーチ
    有機エレクトロニクス封止・バリア技術の開発(2017年6月14日)

  • 車載・パワー半導体向け高耐熱封止樹脂の開発状況
    日本接着学会 次世代接着材料研究会「エレクトロニクス実装材料の技術動向」(2017年6月7日)

  • バイオ素材の耐衝撃複合材料技術開発
    2017年ImPACT全体報告会(2017年6月6日)

  • 超高引裂き強度を有するシリコーンゴムの開発
    Spring-8/SACLA 利用者情報 Volume 22, No.2, p99 - 103 (2017年5月)

  • X線回折法による半導体パッケージ用封止樹脂/銅界面の残留応力評価
    プラスチック成形加工学会誌「成形加工」(2017年5月)

  • 全原子分子動力学シミュレーションを用いた架橋不均一性を有するフェノール樹脂の機械特性解析
    第66回高分子学会年次大会 (2017年5月29~31日)

  • 平成29年度「エネルギー・環境新技術先導プログラム」に公募採択された「微少液滴が形成する反応場を用いたナノ材料の構造・ 機能制御技術の研究開発」
    化学工業日報(2017年5月29日)

  • ポリカーボネート材の変形抵抗のひずみ速度および静水圧依存性
    日本材料学会 第66期学術講演会(2017年5月28日)

  • 住友ベークライト株式会社におけるバイオリファイナリー技術への取り組み
    異業種交流型勉強会『2020年の社会と都市のあり方をイメージする』(2017年5月17日)

  • 分子動力学シミュレーションによるフェノール樹脂の架橋構造モデリングと構造の解析
    ネットワークポリマー(合成樹脂工業協会) vol.38, No.3 (2017/5/10)

  • In-situ USAXS/SAXS法を用いた透明高引裂きシリコーンゴム開発
    SPring-8 ユーザー協同体(SPRUC)高分子構造科学研究会と小角散乱研究会の第二回合同研究会 (2017年5月9日)

  • 日本発の抗体医薬製造プラットフォームを目指して―MABプロジェクトの総括と展望― 糖鎖分析用自動糖鎖調整装置の開発
    P-MEC(CPHI)セミナー(2017年4月20日)

  • OFC2017ショート速報
    光協会技術動向調査委員会WEBサイト (2017年4月6日)

  • 実装基板の信頼性向上を図る新プロセスの提案
    2017年高機能プラスチック展(2017年4月5日)

  • 光インターコネクション(概要・ボード内光インターコネクション)
    平成28年度光技術動向調査報告書, pp.186-189(2017年3月)

  • 次世代高性能フェノール樹脂開発における中性子科学への期待
    中性子産業利用推進協議会 季報 「四季」vol. 37 (2017年3月)

  • OFC Poster
    OFC Exhibition LA, USA(2017年3月21日~23日)

  • ポリカーボネート材のひずみ速度依存性の実験的把握とそのモデル化
    日本機械学会 関西支部第92期定時総会講演会(2017年3月14日)

  • ポリカーボネート材の高速変形特性
    日本機械学会 関西支部第92期定時総会講演会(2017年3月14日)

  • Latest material technologies for Fan-Out Wafer Level PKG
    CSTIC 2017(2017年3月13日)

  • 大腸菌-ガラス表面間の付着力に及ぼす細胞外代謝物の影響
    粉体工学会誌, 第54巻 第3号, PP.167-171(2017年3月10日)

  • フェノール樹脂の連続式脱水プロセスの検討
    化学工学会 第82年会(2017年3月6日~3月8日)

  • ハード/ソフト両面と風土改善による安全活動の紹介
    化学工学会 第82年会 産業セッション(2017年3月8日)

  • DEMシミュレーションを用いた転動ドラムにおける粒子密度が混合に及ぼす影響解析
    平成28年度粒子・流体プロセス部会総会・部会セミナー(2017年3月5日)

  • 植物由来フェノール製造技術の開発
    高分子学会・エコマテリアル研究会(2017年3月3日)

  • フェノール樹脂硬化初期過程の不均一性-5
    SPring-8利用課題実験報告書(課題番号2016B7260)(2017年3月3日)

  • 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂の高次構造解析4
    SPring-8利用課題実験報告書(課題番号2016B3330)(2017年3月3日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析2(課題番号:2016B1610)
    SPring-8利用課題実験報告書(2017年3月3日)

  • 秋田住友ベーク㈱と医療機器事業 ~プラスチック加工を主体とした医療機器製品~
    第51回 秋田化学技術協会研究技術発表会(2017年3月2日)

  • Chemical surface modification of nano-particles by using solid state mechanochemical reaction and their molecular environment on the surface
    静岡県立大学(2017年3月1日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析
    SPring-8産業利用課題実施報告書(課題番号2016A1775)(2017年2月)

  • 光導波路の高速信号伝送技術
    JIEP第63回OPT公開研究会(2017年2月24日)

  • 半導体パッケージにおけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面およびAgフィラー界面の残留応力同時測定
    SPring-8産業利用課題実施報告書(課題番号2016A1535)(2017年2月1日)

  • プラスチック産業の展望
    プラスチックス(2017年1月)

  • SAXS/WAXSによるフェノール樹脂平板成形品の硬化初期過程におけるゲル化メカニズム解析
    2015年度FSBL成果報告書集(2017年1月)

  • 高耐熱性を有する半導体封止用樹脂の開発
    日本接着学会 熱伝導と耐熱性セミナーPart2(2017年1月31日)

  • 生きたコロイド粒子「微生物」の固体界面における付着・脱離挙動の評価
    分離技術, 第47巻 第1号, PP.50-57(2017年1月31日)

  • パワーデバイス向け封止材料の高耐熱、高耐圧化技術
    耐熱・高放熱部材の性能向上と熱対策技術(技術情報協会)(2017年1月31日)

  • 2次元検出器を用いた半導体パッケージ用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察2
    SPring-8/SACLA利用研究成果集, vol.5, no.1, pp.141-144.(2017年1月31日)

  • 半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察による最適熱処理プロセス条件検討
    SPring-8/SACLA利用研究成果集, vol.5, no.1, pp.110-114.(2017年1月31日)

  • 半導体パッケージ基板における基板樹脂/銅箔界面の残留応力面内不均一性解析
    SPring-8/SACLA利用研究成果集, vol.5, no.1, pp.115-118.(2017年1月31日)

  • 2次元検出器を用いた半導体パッケージ用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察
    SPring-8/SACLA利用研究成果集, vol.5, no.1, pp.124-127.(2017年1月31日)

  • ZIF-8の吸着特性評価と吸着分離への適用可能性
    化学工学会北海道支部 第26回化学工学・粉体工学研究発表会(2017年1月27日)

  • The Roadmap to the lightweight composite engine
    第9回オートモーティブワールド 軽量化革新フォーラム(2017年1月18日)

研究開発に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。