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[会社情報]


事業内容

半導体、電子部品、自動車、建材、包装、医療などの分野で利用される各種プラスチック製品の総合メーカー。日本で初めてプラスチックを製造した会社です。

設立 1932(昭和7)年1月25日
資本金 371億4,300万円 (2010年3月31日現在)
代表者 代表取締役社長 林 茂
従業員数 2,271名 (単独/2010年3月31日現在)
7,537名 (連結/2010年3月31日現在)
事業所 <本社>
東京都品川区

<事務所>
大阪事務所、名古屋事務所

<研究所>
基礎研究所(横浜)、神戸基礎研究所、生産技術研究所(静岡、尼崎)、フィルム・シート研究所(尼崎)、プレート・デコラ研究所(鹿沼、静岡)、自動車製品開発研究所(静岡)、回路・電子産資開発研究所(静岡)、電子デバイス材料第一研究所(宇都宮)、電子デバイス材料第二研究所(宇都宮)、回路プロセス技術研究所(秋田、宇都宮)

<センター>
高機能プラスチック製品総合研究センター(静岡)、情報・通信材料総合研究センター(宇都宮)

<工場>
尼崎工場、鹿沼工場、奈良工場、静岡工場、宇都宮工場
海外拠点 アメリカ、カナダ、ベルギー、スイス、スペイン、中国、台湾、香港、マカオ、シンガポール、マレーシア、インドネシア、タイ、ベトナム
売上高 ■連結売上高
1,708億円(2010年3月期)
2,124億円(2009年3月期)
2,253億円(2008年3月期)
2,554億円(2007年3月期)
2,410億円(2006年3月期)

■単独売上高
 989億円(2010年3月期)
1,043億円(2009年3月期)
1,194億円(2008年3月期)
1,037億円(2007年3月期)
1,071億円(2006年3月期)
連結財務指標(2010年3月期) 経常利益 86.4億円
株主資本当期純利益率 2.6%
総資本経常利益率 4.1%
自己資本比率 61.5%
一株当たり株主資本 528.96円
連結売上高構成(2010年3月期) 半導体・表示体材料23.6%、回路製品14.7%、高機能プラスチック31.3%、クオリティオブライフ関連製品29.9%、その他0.5%
主な開発製品 先端半導体パッケージ用エポキシ樹脂封止材料、環境対応型半導体用エポキシ樹脂封止材料、感光性ウエハーコート材、環境対応銅張積層板、携帯電話キーパッド用フレキシブルプリント回路板、鮮度保持フィルム、建材用化粧板(デコラ)、医薬品用包装材、食品用包装材、医療用具、理化学器具など

連絡先

  • 人材開発部 担当/鷹本(たかもと)、酒井、市村、上田
  • 住所: 〒140-0002 東京都品川区東品川2-5-8 天王洲パークサイドビル
  • フリーダイヤル: 0120-057030
  • ホームページ: http://www.sumibe.co.jp/

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