事業内容
| 設立 | 1932（昭和7）年1月25日 |
|---|---|
| 資本金 | 371億4,300万円 （2011年3月31日現在） |
| 代表者 | 代表取締役社長 林 茂 |
| 従業員数 | 2,313名 (単独／2011年3月31日現在） 7,722名 (連結／2011年3月31日現在） |
| 事業所 | ＜本社＞ 東京都品川区 ＜事務所＞ 大阪事務所、名古屋事務所 ＜研究所＞ 先進技術開発研究所（神戸）、生産技術研究所（静岡）、フィルム・シート研究所（尼崎）、 プレート・デコラ研究所（鹿沼、静岡）、自動車製品開発研究所（静岡）、 回路・電子産資開発研究所（静岡）、電子デバイス開発研究所（宇都宮、福岡） ＜センター＞ 高機能プラスチック製品総合研究センター（静岡）、情報・通信材料総合研究センター（宇都宮） ＜工場＞ 尼崎工場、鹿沼工場、静岡工場、宇都宮工場 |
| 海外拠点 | アメリカ、カナダ、ベルギー、スイス、スペイン、中国、台湾、香港、マカオ、シンガポール、 マレーシア、インドネシア、タイ、ベトナム |
| 売上高 | ■連結売上高 1,910億円（2011年3月期） 1,708億円（2010年3月期） 2,124億円（2009年3月期） 2,253億円（2008年3月期） 2,554億円（2007年3月期） ■単独売上高 1,048億円（2011年3月期） 989億円（2010年3月期） 1,043億円（2009年3月期） 1,194億円（2008年3月期） 1,037億円（2007年3月期） |
| 連結財務指標（2011年3月期） | 経常利益 12,507百万円円 自己資本当期純利益率 4.2％ 総資産経常利益率 6.1％ 自己資本比率 59.0％ 一株当たり純資産 501.95円 |
| 連結売上高構成（2011年3月期） | 半導体・表示体材料27.9％、回路製品9.8％、高機能プラスチック31.3％、 クオリティオブライフ関連製品30.6％、その他0.4％ |
| 主な開発製品 | 先端半導体パッケージ用エポキシ樹脂封止材料、環境対応型半導体用エポキシ樹脂封止材料、 感光性ウエハーコート材、環境対応銅張積層板、鮮度保持フィルム、建材用化粧板（デコラ）、医薬品用包装材、食品用包装材、医療用具、理化学器具など |
- 人材開発部 担当／酒井、村井
- 住所： 〒140-0002 東京都品川区東品川2-5-8 天王洲パークサイドビル
- フリーダイヤル： 0120-330563
- E-Mail：saiyou@sumibe.co.jp
- ホームページ： http://www.sumibe.co.jp/
