半導体パッケージ

スミコン®EME

多様な半導体パッケージに対応する封止材を提供致します。

液状封止材の分野では特に先端パッケージに要求される様々な特性に対応する材料を提供致します。

従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

半導体組立用接着テープ開発、製造技術を用いて多様な半導体パッケージを提供致します。

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