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エレクトロニクス・電機
LEDパッケージ

スミレジンエクセル®CRM

従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

アルミベース銅張積層板
スミライト®ALC

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

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