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電子部品

フェノール樹脂成形材料（回路・電子産資営業本部）

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

その他熱硬化性樹脂成形材料（回路・電子産資営業本部）

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

液状エポキシ樹脂（回路・電子産資営業本部）

車載電装部品ではイグニッションコイルの絶縁注型材、電子部品ではリレーセンサ、コンデンサの絶縁封止材として使用されている液状エポキシ樹脂です。

エポキシ樹脂粉体塗料（回路・電子産資営業本部）

接着性、耐熱性、電気特性、機械強度など優れた特性を有するエポキシ樹脂をベースにした高品質で作業性安全性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料です。

熱放散性材料（回路・電子産資営業本部）

熱可塑性エンジニアリングプラスチック成形材料（PPS）、熱硬化性樹脂成形材料（フェノール、エポキシ）、液状樹脂（エポキシ）など様々な製品ラインアップしている熱放散材料です。

成形品・金型（回路・電子産資営業本部）

熱可塑性エンジニアリングプラスチック材料による高精度な成形品・金型です。

ポリカエース

すぐれた耐衝撃性、耐熱、耐寒性を持つポリカーボネート樹脂版です。

ファインライトMR

光学分野の中でも特に外観基準の厳しい液晶表示カバー等のハイスペック用途へ使用できます。

キャリアテープ　スミキャリア®

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

フラット・キャリアテープ　スミキャリア®

半導体パッケージやチップ部品の更なる小型化,高機能化に適した製品です。

カバーテープ　スミライト®

キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。
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