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エレクトロニクス・電機
電子回路

エポキシ樹脂両面プリント配線板用銅張積層板
スミライト®ELC

幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト®ELCです。

エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料
スミライト®ELC

住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト®ELCです。

フェノール樹脂銅張積層板
スミライト®PLC

厳格な品質保証体性で製造製造されているフェノール樹脂銅張積層板スミライト®PLCです。

アルミベース銅張積層板
スミライト®ALC

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

コア材料

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

プリプレグ材料

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

ビルドアップ材料

低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応ビルドアップ層間絶縁材料です。

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