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電子回路

エポキシ樹脂銅張積層板スミライト®ELC

幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト®ELCです。

エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト®ELC

住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト®ELCです。

フェノール樹脂銅張積層板スミライト®PLC

厳格な品質保証体性で製造製造されているフェノール樹脂銅張積層板スミライト®PLCです。

スミライト®TFP

小型電子機器内の限られたスペースでの3次元配線や省スペース配線、屈曲部の配線に優れた製品です。

コア材料 4785GS シリーズ

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

プリプレグ材料 6785GS シリーズ

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

ビルドアップ材料 BLα-3700GS シリーズ

低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応ビルドアップ層間絶縁材料です。
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