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エレクトロニクス・電機
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半導体パッケージ

スミコン®EME

多様な半導体パッケージに対応する封止材を提供致します。

スミレジンエクセル®CRP

液状封止材の分野では特に先端パッケージに要求される様々な特性に対応する材料を提供致します。

スミレジンエクセル®CRM

従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

半導体ウェハ

スミレジンエクセル®CRC

高解像度、高密着性、低吸水率、環境安全性等様々な特徴を擁しております。

半導体

フォトレジスト用樹脂

半導体・LCD等に用いられるフォトレジストの、感度・残膜率・解像性・耐熱性等に寄与する製品をご提供します。

スミライト®FSL

シリコンウェハー、樹脂基板、その他被着体を確実に保持するUV硬化型ダイシングテープ。

電子部品

フェノール樹脂成形材料

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

その他熱硬化性樹脂成形材料

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

液状エポキシ樹脂

車載電装部品ではイグニッションコイルの絶縁注型材、電子部品ではリレーセンサ、コンデンサの絶縁封止材として使用されている液状エポキシ樹脂です。

エポキシ樹脂粉体塗料

接着性、耐熱性、電気特性、機械強度など優れた特性を有するエポキシ樹脂をベースにした高品質で作業性安全性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料です。

熱放散性材料

熱可塑性エンジニアリングプラスチック成形材料(PPS)、熱硬化性樹脂成形材料(フェノール、エポキシ)、液状樹脂(エポキシ)など様々な製品ラインアップしている熱放散材料です。

成形品・金型

熱可塑性エンジニアリングプラスチック材料による高精度な成形品・金型です。

ポリカエース

すぐれた耐衝撃性、耐熱、耐寒性を持つポリカーボネート樹脂版です。

ファインライトMR

光学分野の中でも特に外観基準の厳しい液晶表示カバー等のハイスペック用途へ使用できます。

カバーテープ(スミライト®CSL-Z)

キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

電子回路

エポキシ樹脂両面プリント配線板用銅張積層板
スミライト®ELC

幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト®ELCです。

エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料
スミライト®ELC

住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト®ELCです。

フェノール樹脂銅張積層板
スミライト®PLC

厳格な品質保証体性で製造製造されているフェノール樹脂銅張積層板スミライト®PLCです。

アルミベース銅張積層板
スミライト®ALC

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

コア材料
4785GS シリーズ

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

プリプレグ材料

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

ビルドアップ材料

低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応ビルドアップ層間絶縁材料です。

光学部品

PPS樹脂成形材料

ポリフェニレンサルファイド(PPS)ベースのPPS樹脂成形材料です。

光コネクタ付光回路(開発品)

お客様のご希望を反映した光回路を設計から行い、製造してご提供いたします。

ポリマー導波路

光ファイバーとの接続を可能とする光コネクタを装着した光回路製品です。

電子部品包装

キャリアテープ原反(スミライト®CEL/FSL)

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープの原反シートです。

カバーテープ(スミライト®CSL-Z)

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

絶縁

サンロイドエコシート®ポリカ

業界で初めてのノンハロゲン系難燃剤を使用した絶縁用難燃ポリカーボネートフィルム。

サンロイドエコシート®ポリカVシリーズ

完全なハロゲンを含まず、高い耐熱性と電気絶縁をもつ次世代環境型ポリカーボネートシートです。

スミライト®GS

スミライト®GS-8001は電気絶縁用に、環境にも配慮し開発されたノンハロゲン高難燃、耐熱フィルム(特殊PPE系)です。

電機部品

フェノール樹脂成形材料

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

その他熱硬化性樹脂成形材料

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

アルミベース銅張積層板
スミライト®ALC

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

LEDパッケージ

スミレジンエクセル®CRM

従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

アルミベース銅張積層板
スミライト®ALC

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

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