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自動車・車両・航空機
電装部品

スミコン®EME

多様な半導体パッケージに対応する封止材を提供致します。

フェノール樹脂成形材料

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

その他熱硬化性樹脂成形材料

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

液状エポキシ樹脂

車載電装部品ではイグニッションコイルの絶縁注型材、電子部品ではリレーセンサ、コンデンサの絶縁封止材として使用されている液状エポキシ樹脂です。

エポキシ樹脂粉体塗料

接着性、耐熱性、電気特性、機械強度など優れた特性を有するエポキシ樹脂をベースにした高品質で作業性安全性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料です。

熱放散性材料

熱可塑性エンジニアリングプラスチック成形材料(PPS)、熱硬化性樹脂成形材料(フェノール、エポキシ)、液状樹脂(エポキシ)など様々な製品ラインアップしている熱放散材料です。

成形品・金型

CAE技術(FEA:応力解析、流動解析、樹脂化設計)技術、長年の知見を生かした成形品・金型です。

エポキシ樹脂両面プリント配線板用銅張積層板スミライト®ELC

幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト®ELCです。

エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト®ELC

住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト®ELCです。

アルミベース銅張積層板
スミライト®ALC

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

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