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半導体パッケージ基板用材料
SR代替材料

製品紹介

半導体パッケージ基板用材料の製品情報を掲載しています。

生産工場

  • 静岡工場
  • 宇都宮工場

特徴

低熱膨張率、高剛性、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの非感光性SR代替材料です。

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ基板、モジュール基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途

仕様

ItemUnitGrade
LAZ-7751/7752
CTE1ppm/°C15
Tg [by DMA]°C260
Tensile
Modulus
@30°CGPa15
@250°CGPa3
Dielectric Constant (1GHz)-3.4
Dissipation Factor (1GHz)-0.006
Peel Strength (Cu12um VLP)kN/m0.7
Water Absorption (PCT-2hrs/12°C)wt%0.3

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