半導体パッケージ基板用材料プリプレグ材料 6785GS シリーズ

製品紹介

6785GSシリーズ

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。

標準材料の6785GSシリーズに加え、超低CTE材、微細配線対応材など、各種取り揃えております。詳細は、ＬαＺマーケティング営業部まで、お問い合わせ下さい。

半導体パッケージ基板など

半導体パッケージ基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途

item		Unit	ＬαＺ 6785GS-F
CTE(40um cured PP)	α1（50-100℃）	ppm／℃	12～13
CTE(40um cured PP)	α2（250-300℃）	ppm／℃	15～16
Tg	DMA	℃	250
Tensile Modulus	25℃	Gpa	19
Tensile Modulus	260℃	Gpa	10
Water Absorption	E-1／110+D-24／23	％	0.2
Water Absorption	E-1／110+PCT-2／121	％	0.3
Dielectric constant	1GHz	-	3.6
Dielectric constant	10GHz	-	3.5
Dielectric Dissipation Factor	1GHz	-	0.008
Dielectric Dissipation Factor	10GHz	-	0.009
Peel Strength of SAP Cu （kg／cm）	Desmear Condition （SW 80／5,ME 80／5）	kg／cm	0.6～0.7
Adhesion to Outer Circuit （kg／cm）	12um VLP Cu foil：Initial	kg／cm	0.7
Adhesion to Inner Circuit （kg／cm）	Initial	kg／cm	0.8
Adhesion to Inner Circuit （kg／cm）	After Moisture Absorption （130℃／85％RH／50hr）	kg／cm	0.7