文字サイズ

半導体パッケージ基板用材料
プリプレグ材料

製品紹介

半導体パッケージ基板用材料の製品情報を掲載しています。

生産工場

  • 静岡工場
  • 宇都宮工場

特徴

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ基板、モジュール基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途

仕様

Item Unit Grade
LAZ-6785TT-R LAZ-6785GT-R LAZ-6785TS-J LAZ-6785GS-J LAZ-6785TS-FG LAZ-6785GS-FG
Glass Cloth Type- Low CTENormal Low CTENormalLow CTENormal
Prepreg Thickness
(before lamination, original PP itself)
um 30 3030303030
CTE1 xyppm/°C 9 1011131214
TG [by DMA] °C 210 210260260240240
Tensile
Modulus
@30°CGPa 22 2016151816
@250°CGPa 9 89787
Dielectric Constant (1GHz)- 3.9 4.13.74.03.73.8
Dissipation Factor (1GHz)- 0.0080.0070.010.0090.010.008
Peel Strength (12um VLP)kN/m 0.9 0.90.80.80.80.8
Water Absorption (PCT-2hrs/121°C)wt% 0.8 0.80.40.40.30.3

All Grade = Halogen free material

LαZ事業部に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。

TEL:
03-5462-4244
FAX:
03-5462-4905

※受付時間 平日9:00~17:40

お問い合わせ前にぜひご覧ください。